半导体封测产能供不应求 预付款模式延伸至第三方厂商

【上海证券报】公开资料显示，受先进晶圆代工、台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺影响，台积电长期执行“预付款+长期供货协议”的刚性供给机制，英伟达、苹果、AMD等国际大厂均通过提前支付资金的方式，锁定未来数年的封装产能配额。