联得装备：公司将持续深耕先进封装设备研发，迭代产品性能

【证券日报】证券日报网讯 7月22日，联得装备在互动平台回答投资者提问时表示，高精度芯片键合设备是先进封装核心工艺装备，长期由海外厂商主导，国产替代空间广阔，公司依托多年精密贴合、热压绑定技术积累，自研高精度键合设备已实现阶段性替代落地。