联得装备：公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域

【证券日报】证券日报网讯 7月22日，联得装备在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片ILB倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。