联得装备：在先进封装领域，公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备，该设备广泛应用于高端显示芯片封装

【证券日报】证券日报网讯 7月22日，联得装备在互动平台回答投资者提问时表示，在先进封装领域，公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备，该设备广泛应用于高端显示芯片封装。公司已突破国外在该领域的技术壁垒和“卡脖子”问题，目前该设备已经通过客户工程验证测试。