耐科装备：目前募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用，正处于制造能力提升阶段

【证券日报】证券日报网7月3日讯 ，耐科装备在接受调研者提问时表示，半导体封装装备为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工交货周期也不同。因为定制化产品，也没有严格的产能指标。目前募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用，正处于制造能力提升阶段。