星凡智能完成新一轮超3亿融资

【科创板日报】近日，星凡智能（XFEON） 正式宣布完成新一轮超3亿融资，由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。本轮融资将主要用于面向物理AI的下一代芯片研发，具身智能数据飞轮、具身智能大脑的搭建与市场拓展、核心团队扩充及产业生态建设。