【第一财经】子公司生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域 康众医疗：参股公司ISDI产品应用于先进封装技术、PCB等领域的检测 【玻璃基板】 莱宝高科：今年继续推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的开发，截至目前尚未实现产品化 振芯科技：公司目前暂不涉及玻璃基板相关技术及业务 【汽车零部件】 松芝股份
国机汽车参股公司信邦科创被法院受理破产清算，虽不影响公司主营，但需关注股东出资责任及后续进展风险。
参股公司信邦（珠海）科创产业发展有限公司（以下简称
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权，交易涉及发行股份及募集资金，需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等