上峰材料6亿元加码封装基板 “第二曲线”进入实体深耕期

【中国证券报·中证网】公司核心团队拥有20余年行业经验，掌握mSAP超精细线路制作等多项核心技术，已拥有40余项专利（其中10余项为发明专利），产品通过了东山精密、国星光电、歌尔、华天、安靠、长电等头部客户认证。截至目前，公司已累计交付超400KK数量的半导体基板。