【上海证券报】调研期间,机构反复追问广信材料关于高端PCB光刻胶产品的最新进展。公司表示,已加速开发应用于低介电常数(LowDk)、低介电损耗(LowDf)、IC载板(集成电路封装基板)的相关PCB光刻胶产品。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等