【第一财经】金龙机电：不属实 飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装，但目前营收规模不大 电投能源：扎铝二期项目预计今年6月全容量投产 富春股份：已将AI工具运用在游戏研发、运营及日常管理增效上 东方盛虹：硫磺价格中枢持续上移，对公司硫磺业务带来积极影响 商络电子：暂未获海力士等存储厂商代理权
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权，交易涉及发行股份及募集资金，需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等