【证券日报】证券日报网讯 6月30日,高盟新材在互动平台回答投资者提问时表示,公司PCBA三防胶和芯片封装胶用于电子封装领域,但目前尚处于起步阶段,对公司业绩影响非常小。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等