光华股份：公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，已有小批量试产

【证券日报】5月18日，光华股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，已有小批量试产，尚未形成营业收入。公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务，敬请您注意投资风险。