【证券日报】证券日报网讯 6月25日,科隆股份在互动平台回答投资者提问时表示,目前公司的铜粉项目正在进行前期手续办理,尚未开始生产,处在送样测试阶段。公司现有的铜粉产品应用于压敏电阻材料,MLCC、3nm芯片封装互连及PCB导电浆料等领域暂不涉及。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等