【铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资】近日，专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的北京铭镓半导体有限公司完成超1.5亿元Pre-B轮融资，本轮由千曦资本、芯禾资本、安阳经开集团、粤科金融、天鹰资本、洪泰基金联合投资。