基本半导体在港交所公告 公司与承包商就建造碳化硅模块封装产线基地项目订立工程总承包合约

锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权，交易涉及发行股份及募集资金，需关注后续审批进展及市场反应。

拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等