【上海证券报】7月24日,蓝思科技与英特尔签署合作备忘录,重点围绕玻璃通孔等技术开展合作。今年5月,京东方A与康宁公司围绕玻璃基封装载板等开展合作。“各方携手推进玻璃基板先进封装技术创新,有助于攻克下一代半导体封装技术,适配AI、特定计算高速发展需求。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等