证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2026-039 上海硅产业集团股份有限公司 关于2025年年度报告的信息披露监管问询函的回复公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到上海证券交易所科创板公司管理部下发的《关于上海硅产业集团股份有限公司 2025 年年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2026】0371 号）（以下简称“《问询函》”）。根据《问询函》的要求，公司会同年审会计师立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“年审会计师”）对《问询函》所提及的事项进行了逐项落实与核查。现将问询函所涉及问题回复如下。 本回复内容中若出现合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。如无特别说明，本回复内容使用的简称或名词释义与《上海硅产业集团股份有限公司 2025 年年度报告》一致。鉴于本回复内容中部分信息涉及商业秘密，公司针对该部分内容进行豁免披露。 一、关于经营业绩。 公司近年年报显示，2024 年、2025 年，公司营业收入分别为 33.88 亿元、 37.16 亿元，归母净利润分别为-9.71 亿元、-15.08 亿元，综合毛利率分别为-8.98%、-17.06%。 请公司：（1）按照硅片尺寸（如 12 英寸/8 英寸/6 英寸及以下）、应用领域 （如逻辑/存储/模拟/功率）、制造工艺（如抛光片/外延片）等产品分类，分别列示 2024 年至 2025 年不同类型硅片的价格、成本、毛利率的变动情况；（2）在前述基础上，结合公司期间费用、折旧摊销、资产减值等，量化分析公司连续亏损的原因；（3）结合市场供需、行业竞争、价格走势等，说明导致公司亏损的行业因素是否持续存在，并结合客户拓展、在手订单、产品研发及导入情况，说明 公司已采取或拟采取的改善措施及可行性。 回复： （一）按照硅片尺寸（如 12 英寸/8 英寸/6 英寸及以下）、应用领域（如逻辑 /存储/模拟/功率）、制造工艺（如抛光片/外延片）等产品分类，分别列示 2024 年 至 2025 年不同类型硅片的价格、成本、毛利率的变动情况 2024 年及 2025 年，公司以 2024 年度该细分项目的单位价格为基准 100，按 照硅片尺寸、主要制造工艺分类列示的硅片价格、单位成本、毛利率情况如下： 项目 2025 年 2024 年 单位价格 单位成本 毛利率 收入占比 单位价格 单位成本 毛利率 收入占比 300mm（12 英寸） 91.17 104.84 -14.99% 66.28% 100.00 109.80 -9.80% 63.26% 其中：抛光片 89.55 102.52 -14.48% 41.44% 100.00 107.55 -7.55% 39.34% 外延片 96.96 110.98 -14.46% 24.44% 100.00 111.83 -11.83% 23.76% SOI 85.52 172.20 -101.37% 0.39% 100.00 363.41 - 0.16% 263.41% 200mm（8 英寸） 98.31 125.06 -27.21% 27.87% 100.00 115.32 -15.32% 30.04% 及以下 其中：抛光片 96.75 116.85 -20.77% 13.60% 100.00 104.66 -4.66% 15.16% 外延片 81.76 104.60 -27.93% 7.80% 100.00 115.97 -15.96% 10.13% SOI 105.39 147.42 -39.89% 6.47% 100.00 147.98 -47.98% 4.75% 受托加工服务 67.04 81.82 -22.05% 3.13% 100.00 90.64 9.36% 5.29% 注 1：收入占比为该项目收入占公司主营业务收入的比例，收入统计不包含 200mm 以下的 单晶压电薄膜衬底材料的收入。 注 2：300mm 硅片产品中的抛光片主要应用于存储芯片，外延片主要应用于逻辑芯片、功率 器件，因此此处不再按应用领域再次进行列示。200mm 及以下硅片产品应用场景较为多元化， 包括传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件、射频前端芯片、逻辑芯片等应用领域，暂不按应 用领域进行拆分。 注 3：300mm 抛光片、外延片均包含正片和测试片产品。 2024 年及 2025 年，按硅片尺寸分类，公司销售的产品以 300mm 半导体硅 片为主，其销售收入占各期主营业务收入的比例分别为 63.26%和 66.28%；按制 造工艺分类，公司销售的产品以抛光片为主，其销售收入占各期营业收入的比例 分别为 54.50%和 55.04%。 1、300mm 半导体硅片 在单位价格方面，虽然全球半导体行业自 2024 年起已有所复苏，但半导体 硅片作为半导体产业链的上游，由于行业需求传导链条较长以及产业链各环节的 库存缓冲效应，其复苏时间将滞后，2025 年，全球半导体硅片行业尚未完全走出调整期，但已出现明显的“筑底”迹象，公司 300mm 半导体硅片的销量同比大幅增长 26%，但行业内整体价格竞争仍较为激烈，特别是在部分通用型产品上， 单价有一定下滑。2025 年，公司 300mm 半导体硅片平均销售价格较 2024 年下 降 8.83%，虽下降幅度已较 2024 年有所缓和，但 300mm 抛光片、外延片和 SOI 硅片的平均销售价格整体仍呈下降趋势。 在单位成本方面，随着公司产能爬坡的逐步完成以及销售规模的持续放量，300mm 半导体硅片的平均单位成本有所下降，但单位价格的下降幅度高于单位 成本的下降幅度，综合导致公司 300mm 半导体硅片 2025 年的毛利率较 2024 年 减少 5.19 个百分点。 2、200mm 半导体硅片 在单位价格方面，2025 年公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的 单位价格较 2024 年略有下降，其中 200mm 及以下外延片单位价格较 2024 年下 降较为明显，达到了 18%。但受益于公司对 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI硅片）产品结构的优化和调整，2025 年公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI硅片）总体平均价格下降不显著，其中：单位价格较高、且价格上涨的 SOI 硅片 收入占比由 2024 年的 4.75%上涨至 2025 年的 6.47%，单位价格下降较多的外延 片收入占比由 2024 年的 10.13%下降至 2025 年的 7.8%。 在单位成本方面，2025 年 200mm 及以下外延片的单位成本较 2024 年有所 下降，反映了在下游需求逐渐回暖的情况下，产能利用率提升带来的单位成本摊 薄效应；公司 200mm 及以下抛光片主要由境外子公司 Okmetic 生产，2025 年第 二季度其 200mm 半导体特色硅片扩产项目开始通线试运营，在投产初期单位成 本较高，导致 2025 年公司 200mm 及以下抛光片的单位成本有所上升；2025 年， 公司 200mm 及以下 SOI 硅片的单位成本较 2024 年基本持平。 200mm 及以下尺寸产品的综合平均成本受 200mm 半导体特色硅片扩产项 目通线试运营影响而有所上升、但平均单价略有下降，导致公司 200mm 及以下 半导体硅片 2025 年的毛利率较 2024 年减少 11.9 个百分点。 3、受托加