【科创板日报】高通CEO表示，HBC Gen 1已完成流片，定制芯片已进入晶圆生产阶段。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权，交易涉及发行股份及募集资金，需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等