2026年过半，第三代半导体行业站在了一个充满矛盾的路口。一方面，新能源汽车渗透率持续攀升、AI数据中心建设如火如荼、光储市场维持高景气，下游需求的多点爆发让整个行业沉浸在“量价齐升”的乐观叙事中；另一方面，翻阅已披露的上半年业绩预告，看到的却是截然不同的图景——有的企业借势腾飞，有的企业深陷亏损泥潭，甚至同一赛道内的企业交出了天壤之别的答卷。这种冰火两重天的格局，恰恰揭示了第三代半导体行业正从早期的主题投资阶段，迈入真正考验企业综合竞争力的分化期。 业绩增长极：高景气赛道中的赢家何以胜出 如果将目光聚焦于已披露业绩的核心玩家，士兰微、扬杰科技、苏州固锝、瀚天天成、东尼电子五家企业的亮眼表现构成了上半年的增长极。然而细究之下，这三家的增长路径实则各不相同，它们分别代表了行业中三种典型的盈利模式。尤其值得注意的是，东尼电子与瀚天天成均实现了从亏损到盈利的跨越，这一群体性扭亏现象本身就是一个值得深挖的行业信号。 士兰微预计归母净利润同比增长约96%，看似惊人的数字背后却需要仔细拆解。根据业绩预告，近两亿元的投资收益（来自持有的安路科技、昱能科技等股权公允价值变动）贡献了利润增量的绝大部分，扣除非经常性损益后，其主营利润的增速与营收增长并不同步。这暗示了一个被高增长光环掩盖的现实：即便是在行业景气度向好的背景下，功率半导体企业的盈利修复仍是渐进式的，高昂的研发投入、固定资产折旧与原材料成本压力，并不会随着需求的回暖而瞬间消散。士兰微虽然通过产品结构调整（聚焦大型白电、汽车、新能源、算力等高门槛市场）和降本增效使得综合毛利率保持基本稳定，但扣非净利润的增长幅度远逊于归母净利润的表现。这提醒投资者，在企业盈利数据的解读中，区分经营性利润与非经常性损益始终是不可忽视的功课。 真正令人振奋的信号来自扬杰科技。其业绩预告显示，归属于上市公司股东的净利润同比增长20%至40%，扣非净利润同比增长25%至47%，且这一增长是在营业收入同比增长约30%的基础上实现的同步提升。更值得关注的是结构性数据：汽车电子业务收入同比增长超过100%，碳化硅业务收入接近翻倍。扬杰的案例表明，当一家企业同时踩中行业上行周期（汽车电动化、AI算电协同）并释放自身潜力（SiC产品导入加速、车规认证壁垒构筑客户粘性）时，业绩弹性是相当可观的。从机构调研信息可知，扬杰在车规领域的布局始于2017年，经过近十年的持续投入和客户认证积累，才形成了覆盖全球多家顶级Tier1厂商的供应体系。这种长期主义的战略定力，在行业景气度来临时转化为了显著的先发优势。同时，公司在AI数据中心领域的专项团队组建、与头部企业的深度合作推进，也预示着其增长动能仍在蓄力之中。 苏州固锝则呈现了另一番图景。扣非净利润同比暴增276.58%至461.32%，而归母净利润增速“仅”为49%至122%，两者的差距源于非经常性损益同比下降。这意味着苏州固锝的增长几乎完全来自主营业务的改善，更加纯粹地反映了营收规模扩张带来的经营杠杆效应——在固定成本相对刚性的制造型行业中，收入端的稳健增长会直接撬动利润端更大幅度的改善。公司给出的业绩变动原因简洁明了：归属于上市公司股东的净利润增长主要系营业收入增长所致，扣非净利润增长同样系营业收入增长叠加非经常性损益下降所致。这种“简单”的增长逻辑，在某种意义上反而是最健康的，因为它不依赖投资收益、资产处置等一次性因素，而是由真实的市场需求拉动。 瀚天天成作为2026年3月30日刚刚登陆港交所的碳化硅外延片专业厂商，交出了一份极具说服力的扭亏答卷。公司预计上半年净利润约为4,400万元至5,400万元，而去年同期为净亏损约200万元；经调整净利润（剔除上市费用等非经营性因素）约为1.34亿元至1.44亿元，较去年同期的约9,700万元增长38%至48%。瀚天天成的案例有一个关键细节值得注意：其净利润（按国际财务报告准则）与经调整净利润之间存在约8,000万至9,000万元的差距，这在很大程度上与公司刚刚完成上市所产生的相关费用有关。换言之，其核心业务的真实盈利能力远比账面净利润所呈现的更为强劲。公司明确将业绩大幅改善归因于"核心业务的收入及毛利大幅提高"，这意味着纯三代半业务（碳化硅外延）本身已经跨越了盈亏平衡点，进入了规模效应逐步释放的正向循环。对于整个行业而言，瀚天天成的扭亏具有标志性意义——它证明在衬底之外的碳化硅外延环节，中国企业同样具备了在全球市场中实现盈利性增长的能力。 东尼电子的扭亏则提供了另一套分析样本。公司预计上半年归母净利润为1.35亿元至1.65亿元，与去年同期亏损4,121万元相比实现了扭亏为盈；然而，其扣非净利润预计为亏损1.39亿元至1.69亿元，亏损幅度较去年同期的5,358万元进一步扩大。这一"归母盈利、扣非巨亏"的反差，源于公司转让湖州东尼新能源有限公司部分股权确认的大额投资收益。换言之，东尼电子的归母盈利来自资产处置的一次性收益，而非主营业务的改善——公司自身在公告中也坦承，虽然主营业务整体毛利实现增长，但受所得税费用同比大幅增加、研发费用上升、信用减值损失增大等多重因素影响，扣非净利润亏损反而扩大。 东尼电子与瀚天天成虽然同为扭亏，但前者的盈利质量与后者存在本质差异：瀚天天成是靠主业做大做强实现盈利改善，东尼电子则是靠资产处置收益掩盖了主业的进一步恶化。这两家扭亏企业的对比，一家来自核心竞争力的提升，另一家则来自财务报表的腾挪。 业绩承压样本：亏损与下滑背后的结构性症结 行业另一侧的光景却令人深思。如果说增长端的企业各有各的精彩，那么承压端的企业则面临着性质迥异的困境，它们的问题不能简单归咎于“行业不好”。 三安光电预计上半年归母净利润亏损9000万至1.35亿元，扣非亏损更是高达4.9亿至5.5亿元量级。这家被市场寄予厚望的化合物半导体龙头，仍在承受多重压力的叠加。公司在业绩预告中给出的解释值得逐条审视：集成电路中滤波器、碳化硅相关主营业务盈利状况尚未得到改善，这是核心症结所在——三安的LED业务虽在优化结构，但化合物半导体集成电路板块的投入产出比远未达到理想状态；汇兑损失受汇率波动影响同比增加，加上银行存款利息收入同比减少，致财务费用同比增加；根据会计准则对可变现净值低于成本的存货计提减值，存货跌价准备同比增加。这三条原因分别指向了业务结构转型的阵痛、外部金融环境的恶化以及自身库存管理面临的挑战。与扬杰科技在SiC业务上已实现翻倍增长形成鲜明对比，三安的碳化硅业务仍在亏损泥潭中挣扎，这种同赛道不同命运的分化，深刻反映了第三代半导体行业并非“水涨船高”式的普惠性繁荣，企业间的执行力、客户结构和产品定义能力正在拉开实质性差距。 更值得警惕的信号来自斯达半导。其营收基本持平于去年同期（仅下降0.41%），归母净利润却骤降超过七成，从2.75亿元跌至5600万至7600万元区间。斯达作为国内IGBT模块的标杆企业，其困境具有很强的行业代表性。业绩预告披露的原因直指要害：功率模块成本增加，下游产品调价落地存在时滞。这句委婉的表述背后，是功率半导体产业链价格传导机制并不如想象中通畅的现实——上游衬底和外延环节的成本压力难以在短期内完全转嫁给终端整车厂或系统集成商，中间环节的器件厂商不得不自行消化相当部分，这直接导致了在营收基本稳定的情况下利润的大幅坍缩。公司同时提到研发投入持续增加，重点开展下一代IGBT、快恢复二极管、SiC MOSFET、DrMOS、GaN等功率芯片和模块以及驱动IC、MCU等核心产品的研发，这些面向未来的投入在当期构成了利润的额外负担。但积极的信号在于，公司第二季度收入环比第一季度增加了约2亿元，环比增长约23%，收入端的强劲环比改善说明下游需求依然旺盛，随着价格调整在下半年逐步落地，斯达半导的盈利能力有望获得修复。 闻泰科技的巨额预亏则属于偶发性黑天鹅事件。公司预计上半年归母净利润亏损4亿至6亿元，而去年同期为盈利4.74亿元。核心原因在于子公司安世半导体因荷兰政府裁决导致公司控制权受限，半导体业务规模较上年同期大幅下降。这一案例提醒我们，对于业务版图横跨多国的半导体企业而言，地缘政治风险从未远去，且可能以行政命令或司法裁决等具有法律强制力的形式突然降临，对经营造成系统性冲击。这种风险难以通过行业分析预判，却是投资决策中必须纳入考量的重要变量。 产业链关键环节的景气度验证 那些尚未发布业绩预告或仅披露了机构调研信息的企业，同样提供了丰富的行业线索。它们的表态虽然不构成具体的业绩指引，却在宏观层面勾勒出2026年上半年三代半行业的共同底色。 天岳先进在机构调研中披露，根据富士经济发布的报告，2025年公司在全球导电型碳化硅衬底市场中市场份额为27.6%，8英寸产品市场份额高达51.3%。这家衬底龙头对大尺寸技术难点的剖析相当坦诚——从长晶环节温场均匀性控制难度呈指数级上升，到后道加工与检测精度要求的同步提高，再到下游验证与产业协同周期的拉长，8英寸及以上的演进绝非简单的几何放大。这番解释实际上揭示了为何在6英寸市场竞争趋于白热化的当下，头部企业在8英寸领域的优势反而更加突出：技术门槛的陡峭化天然地筛选了参与者，使先发者的领先地位更加稳固。天岳先进强调其产能建设采取“精准规划、分步实施”的审慎策略，8英寸产品已实现稳定批量供应，这种务实态度与行业中部分企业盲目扩产、库存高企的做法形成了鲜明对比。 晶盛机电则展示了另一种打法。依托自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代的8至12英寸长晶工艺，该公司实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，并已建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，向下游客户进行送样验证。同时，其子公司晶瑞电子正全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动新一期基础设施建设。值得关注的是，晶盛机电在调研中专门介绍了金刚石（钻石）材料的进展，称其为“终极半导体”材料，已实现高质量金刚石材料的稳定制备并建设了大尺寸生产线。这种在深耕碳化硅主业的同时前瞻性布局下一代材料的战略，体现了头部企业对于技术代际更替的深刻理解。 华润微传递的信息最为直白：产能与订单均处饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高，订单能见度最高达9个月，部分热门型号的待交订单周期已超过一年。作为IDM龙头，华润微的表态确认了整个功率半导体行业上半年的景气度毋庸置疑。更值得注意的是，公司披露自调价通知发布以来推进有序，6月已启动第二轮价格谈判，在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本压力，另一方面则是在手订单充足带来的底气。这种主动的价格管理能力，是IDM模式相对于垂直分工模式的一大优势。华润微在新兴领域的布局同样值得关注：低空经济应用场景向农业植保、应急救援、物流配送等领域加速扩容，有效带动核心功率器件及MCU等产品需求增长；机器人领域已实现对重点客户的导入与上量；服务器领域伴随电源系统向800V HVDC高压直流架构演进，功率器件及模块产品持续上量。这些应用方向的拓展意味着第三代半导体的需求基础正在从新能源汽车“单轮驱动”向多场景“多轮驱动”演变。 芯联集成在调研中反复强调2026年实现盈亏平衡的目标，这一表态本身就透露出公司目前仍处于亏损状态。但其披露的数据显示，2025年营业收入已达81.8亿元，同比增长25.67%，公司限制性股票激励计划的业绩考核目标为2026年营业收入实现100亿元。芯联集成对资本开支聚焦方向的阐述——8英寸碳化硅、模拟IC及MCU相关的12寸产线、功率模组封装——清晰地勾勒了一家试图从规模扩张转向技术深耕的企业战略意图。根据Yole发布的2025年碳化硅业务排名，芯联集成是中国SiC器件厂商中位居第一的企业，全球排名前五，这一地位为其在8英寸碳化硅时代的竞争提供了坚实基础。公司提及“随着时间推移设备折旧压力逐步降低”，这也是所有重资产半导体制造企业走向盈利的必经之路。 行业结构性特征与下半年展望 从行业整体视角审视，2026年上半年三代半板块呈现的几个结构性特征，既是对过去数年产业发展的阶段性总结，也为下半年的走向埋下了伏笔。 盈利质量的显著分化是上半年最突出的特征。 如果将已披露业绩的企业按"盈利质量"排序，可以清晰地看到一个分层：扬杰科技和苏州固锝依靠主业增长实现盈利提升，瀚天天成依靠碳化硅外延主业的收入及毛利大幅提高实现扭亏，这三家企业的盈利改善具有可持续性；士兰微归母利润暴增但主要来自投资收益，东尼电子归母扭亏但扣非亏损扩大、盈利完全依赖资产处置收益，这两家企业的"高增长"或"扭亏"更多是财务报表层面的现象；三安光电、斯达半导、闻泰科技则因各自不同的原因陷入亏损或大幅下滑。这种分层清晰地表明：在行业整体向好的叙事之下，企业个体的盈利质量天差地别，投资者需要穿透归母净利润的表面数字，审视扣非利润、经营性现金流等更能反映真实盈利能力的指标。 景气度的行业普惠性有减弱趋势。虽然下游需求整体旺盛，但并非所有环节、所有企业都能等比例受益。衬底环节的天岳先进凭借8英寸的先发优势构筑了较高的护城河；器件环节的扬杰科技因车规和SiC产品放量而脱颖而出；而同样处于器件赛道的斯达半导却因成本传导迟滞而遭遇利润滑坡；三安光电则因新旧业务青黄不接而持续亏损。这种分化的深层原因在于，行业竞争已经超越了简单的“有没有产能”“有没有客户”的初级阶段，进入了比拼产品结构、成本控制能力、客户质量和技术迭代速度的深水区。在市场需求高速增长时期，所有参与者都能分享红利；但当需求增速趋于平稳、产能供给持续释放时，企业间的执行力差距就会显性化为业绩的悬殊分化。 涨价逻辑的实际受益分布并不均匀。行业自去年四季度以来的涨价趋势在调研中被反复确认，华润微、华微电子、芯联集成均有相关表述。但从已披露的业绩结果看，涨价的利润增厚效应在上半年更多体现在上游衬底（天岳先进的市场地位强化）和部分强势IDM（华润微的主动调价）环节，对于处于中游且议价能力相对有限的器件厂商而言，涨价更多是对冲成本上升的防御性举措，而非主动增厚利润的进攻性武器。斯达半导的案例深刻说明，从成本上涨到产品涨价再到利润修复，中间存在一个不容忽视的时间滞后，而在这个滞后期内，器件厂商的利润表将承受显著压力。 研发投入对利润的吞噬效应在三代半行业尤为突出。无论是斯达半导研发费用同比增长挤压利润，还是三安光电高额研发投入下的集成电路业务持续亏损，抑或是芯联集成在折旧高企下艰难追求盈亏平衡，都指向一个共性问题——第三代半导体作为技术密集型产业，需要持续高强度的资本开支和研发投入。这在行业上行期是对未来竞争力的投资，但在财务报表上却会直接体现为短期盈利能力的承压。如何在面向未来的技术储备与面向当期的利润表现之间取得平衡，是三代半企业管理层面临的共同命题。 AI与算电协同正在成为行业新的需求增长极。华润微、扬杰科技、芯联集成均不约而同地将AI服务器电源、HVDC架构下的功率器件需求列为重点拓展方向，这与传统的新能源汽车、光储应用形成了叠加效应。华润微在调研中特别提到“得益于AI领域的高景气度与‘算电协同’效应，应用于光储及新兴领域的MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品均呈现快速增长态势”。这一趋势的意义在于，它正在拓宽第三代半导体的市场天花板，使行业需求基础更加多元和稳固。 展望下半年，几个关键变量将左右三代半行业的走向。价格传导的滞后效应有望逐步消除，年初以来的多轮涨价将在下半年更充分地反映在企业利润表中，斯达半导所面临的“成本增加、调价滞后”困境大概率会得到边际缓解。8英寸碳化硅的量产进度将成为区分龙头企业与跟随者的关键分水岭，天岳先进的市占率优势、晶盛机电的扩产力度、芯联集成的器件出货规模，都在加速拉开与追赶者的差距。地缘政治的不确定性依然悬在部分企业头上，扬杰科技已被列入欧盟制裁名单、闻泰科技的安世半导体控制权受限，此类风险在全球化分工日益破碎化的背景下可能更加频发，对企业跨国经营能力提出了前所未有的挑战。 归根结底，第三代半导体行业正在经历从野蛮生长到精耕细作的转型。行业红利仍然丰厚，但已经不再是普惠式的——企业的战略选择、技术储备、成本管控和客户结构，正在前所未有地决定其在这一轮景气周期中究竟是乘风破浪，还是望洋兴叹。对于投资者而言，在行业整体向好的叙事之下，深入辨析个体企业的盈利模式和竞争壁垒，正变得比以往任何时候都更加重要。