【上海证券报·中国证券网】上证报中国证券网讯 7月30日晚间,有研新材发布公告称,公司计划推出“集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目”。该项目总投资额4.86亿元,资金来源为自有及自筹资金,全面加码高端半导体靶材产能供给。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等