【证券日报】证券日报网讯 7月31日，德龙激光在互动平台回答投资者提问时表示，公司在先进封装领域主要包括：玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等应用。