两大存储巨头，下周发布财报

【中国证券报】公司本次拟发行4044.6434万股，占发行后总股本的10%，发行方式采用战略配售、网下询价配售与网上定价发行相结合。 4 半导体行业重要活动将举办 第27届电子封装技术国际会议将于8月5日至7日（周三至周五）在西安举办。