【中国证券报·中证金牛座】中信证券研报表示,看好未来在AI产业浪潮下高端芯片性能持续提升的趋势,其中玻璃基板的应用有望成为核心解决方案之一。当前玻璃基载板兼具趋势高确定性和市场弹性,有望率先量产落地,成为未来先进封装升级的重要方向,而玻璃中介层等方案的逐步落地,或进一步扩充玻璃基板应用的潜在空间。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等