中微已开发54种高端半导体设备 五年内将覆盖逾六成设备

【新华财经】尹志尧同时表示，中微公司正推进“有机生长”与“外延拓展”相结合的三维立体生长战略。未来几年，中微公司的生产和研发厂房总面积将达到90万平方米，是原有厂房面积的30倍，年生产能力将提升到700亿元以上。