【证券时报网】京东方此前接受机构调研时披露,2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线,目前已向部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证,并进入技术测试阶段。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等