半年多以来，全球各大云巨头投入的AI数据中心基建成为影响全球股市涨跌变化的核心因素之一。国内A股市场的科技股牛市中，多个赛道的股价飙升、深幅震荡，与此也有着莫大的关系。各赛道股价既经过了年初以来的高歌猛进，也经历了所谓的“黑色7月”，察看一下，1-7月以来AI基建供应链各赛道的核心企业股价变化情况，可以管窥各赛道在这一轮AI基建潮中的发展变化情况。 一、AI 算力芯片 AI 算力芯片是AI 数据中心的算力核心载体，直接受益于智算集群建设与国产替代浪潮，直接决定大模型训练与推理的能力上限，单机价值量占比超 40%，是 AI 基建投资的核心支出项。由于海外高端 AI 芯片供给受限，国内智算中心、政企算力采购将优先国产化，使得国内厂商拥有广阔的替代空间。尽管国际市场上对于AI基础开始出现不同声音，但国内AI数据中心对算力的需求仍然明确。 1-7 月6家样本企业3涨3跌，平均涨跌幅仅- 0.5%，是各赛道中分化最剧烈的板块之一。其中，海光信息+22.7%、寒武纪+18.7%、沐曦股份+13.7%三家上涨，但即便如此，它们的最大回撤也都在48%-60%之间，说明上涨过程并非单边，而是经历了剧烈震荡；景嘉微-28.9%、龙芯中科-21.3%，跌幅居前；板块整体没有出现光模块/存储那样的翻倍股，也没有出现像PCB那样的普涨格局。 板块走势反映出国产AI芯片从“主题炒作”进入“业绩验证”阶段。市场不再给所有国产算力芯片公司同样的估值溢价，而是根据产品落地进度、客户验证、订单能见度重新定价。能不能用、好不好用成为重要分水岭，景嘉微、龙芯中科更多偏信创/军工GPU或通用CPU，在AI训练/推理大算力场景的竞争力相对较弱，资金选择用脚投票。这说明 AI 算力芯片的投资逻辑已从“国产替代概念”收敛到“真正能在AI数据中心替代英伟达的标的”。 二、存储芯片 AI大模型训练与推理拉动HBM、DDR5、企业级SSD 等高端存储需求爆发，同时带动存储接口、封测配套环节增长。数据中心企业级存储采购占比突破65%，取代消费电子成为行业第一大需求来源。而据公开数据，单台AI服务器DRAM用量是传统服务器的8-10倍，SSD用量超3倍，HBM单颗GPU容量6年翻7 倍。从供给方面来看，由于HBM 等高端存储产能高度集中，扩产周期长达18-24 个月，也导致了目前存储 芯片的极度紧缺。 在本次统计期间6家样本企业5涨1跌，平均涨幅47.9%，但平均最大回撤也高达70%，是典型的“高收益、高波动”板块。普冉股份(+132.68%)领涨，但从909.8元高点最低跌至131.8元，最大回撤85.5% 同样为全样本之最。佰维存储(+82.41%)、兆易创新(+61.15%)涨幅可观，但最大回撤也分别达77%、74%；江波龙(+22.88%)、北京君正(+9.75%) 跟涨，东芯股份(-21.7%) 唯一下跌，主要因利基存储竞争激烈、AI 相关度低。 2024-2025年存储行业经历去库存，2026年进入涨价周期；同时AI服务器对HBM、DDR5、企业级SSD的需求爆发，NOR/EEPROM等利基存储也受益于端侧AI。但HBM/高端存储是本轮存储周期的核心，A股纯正标的稀缺（长鑫科技刚挂牌上市，未来纳入本次样本企业）。普冉股份、佰维存储等更多是NOR/模组/利基存储，并非HBM核心供应商，股价更多反映“存储涨价+AI概念”的情绪共振，因此涨时弹性极大、跌时回撤也很深。 三、光模块 AI万卡集群多卡并行对带宽需求指数级增长，光模块是算力网络的主要传输载体之一。光模块产品也从400G→800G→1.6T→3.2T快速迭代。目前800G 光模块仍为主流，1.6T进入商用。国内厂商中际旭创、新易盛等居于全球第一梯队，绑定英伟达、谷歌等海外云巨头。至于当前火热的硅光方案如CPO（共封装光学）也成为下一代主流技术方向，产业界的推进速度很快，预计2027-2028年有望开启规模化商用。 光模块是 9 家样本中表现最强的板块之一，8 涨 1 跌，平均涨幅 41.5%，上涨比例 88.9% 居首。其中，源杰科技 (+138.51%)、光迅科技 (+128.22%) 领涨，前者是光芯片龙头，1.6T/EML 芯片受益于AI数据中心800G/1.6T 光模块放量；后者是传统光模块厂商在数通高端市场突破；中际旭创(+44.90%)、新易盛(+30.26%)作为全球光模块龙头涨幅相对温和但确定性高，天孚通信+17.99%)、华工科技(+16.76%) 跟涨；剑桥科技(+0.39%)、博创科技(+1.22%)几乎平盘，太辰光(-4.50%) 微跌。 这三家在高端数通光模块的份额相对弱，说明板块内部也在向龙头集中。 800G/1.6T光模块是AI算力基建中业绩确定性最强的环节。海外云巨头如微软、Meta、谷歌、亚马逊等的CapEx直接转化为光模块订单，中际旭创、新易盛等龙头业绩能见度已到2026年下半年，这是板块普涨的基本面支撑。源杰科技弹性大于光模块整机，反映产业链利润向上游转移。源杰科技作为光芯片标的获得更高估值弹性。 四、液冷 随着AI 芯片功耗持续攀升，液冷正在成为高密度算力集群的标配方案，单颗高端GPU功耗已突破1000W，整机柜功耗可达数百kW，而传统风冷经济运行上限仅30kW。多地已将液冷列为新建算力园区的审批前置条件。液冷市场空间随高密度机柜渗透率提升快速扩容。液冷技术主要分为冷板式和浸没式两大路线，冷板式为当前商用主流，适配绝大多数 AI 集群；浸没式目前主要应用于超算、超高密度场景。 液冷赛道5家样本企业2涨3跌，平均涨幅- 5.6%。英维克(-41.71%) 作为液冷龙头，从93.5元跌至47.5元附近，曙光数创(-21.94%)、高澜股份(-21.06%)同步下跌。这三家是“纯正液冷”标的；申菱环境(+50.26%)是唯一大涨标的，但其业务更多元化（工业空调、数据中心温控），并非纯液冷；巨化股份(+6.32%)作为氟化液（液冷冷却液）上游材料商小幅上涨；板块平均最大回撤 49%，相对其他赛道反而较小。这是因为年初至今整体就是下跌趋势，没有经历“先暴涨再暴跌”的过程。 从行业走势看，液冷是AI数据中心的“后周期”环节，光模块、PCB在服务器出货时就同步放量，但液冷需要数据中心建设到一定阶段、服务器上架后才大规模部署，且风冷仍能满足部分中低功率场景。2026 年上半年液冷渗透率提升速度可能低于市场年初预期，导致预期下修。冷却液（巨化股份）表现好于液冷设备商，说明上游材料格局更好。 五、PCB AI服务器与交换机对高多层、高速PCB需求大幅提升，传统服务器PCB仅10-20层，AI服务器普遍需要50-70层高多层板，高端背板可达78层以上，单机价值量是传统服务器的3-5倍。此外，PCB的基础材料也在同步升级，从M6向M8.5/M9级高速材料迭代，需要高频高速、低损耗产品。Prismark预计2025-2029年全球服务器PCB年复合增速达11%，是所有终端应用中增速最快的领域。此外，AI芯片先进封装也在带动封装基板的需求新增，如 FC-BGA封装基板。该领域长期被海外垄断，国产替代空间巨大。 PCB 板块6家样本企业5涨1跌，平均涨幅39.4%，上涨比例83.3%。东山精密(+102.55%)翻倍，其AI服务器PCB业务（高多层板、HDI）放量，同时苹果产业链回暖形成双击；鹏鼎控股(+60.28%)、生益科技(+45.81%)、沪电股份(+37.51%)、深南电路(+28.32%)全线上涨，覆盖了覆铜板、高多层板、封装基板等PCB产业链各环节；胜宏科技(-38.18%)唯一下跌，且最大回撤56%。胜宏科技前期因AI服务器PCB概念涨幅过大，1-7月处于估值消化阶段；板块平均最大回撤64%，但现价距高点已收窄至40%左右，说明7月反弹力度较强。 六、先进封装 先进封装是算力芯片性能突破的关键环节。随着摩尔定律放缓，AI 芯片性能提升从“制程微缩”转向“封装堆叠”，2.5D/3D 封装、Chiplet、HBM 集成成为算力升级的核心手段，单颗AI芯片封装价值量翻倍增长。目前全球先进封装产能紧缺，高端先进封装产能如CoWoS，集中在台积电，国内封测厂则承接了国产替代与海外溢出订单，业绩增长。随着国内先进封装产能持续扩张，硅中介层、TSV等工艺加速成熟，国产AI芯片成为行业核心增长动力。 先进封装6家样本企业全部上涨，平均涨幅54%。太极实业(+109.10%) 翻倍，其旗下海太半导体是SK海力士的封测合作伙伴，直接受益HBM/高端存储封装需求；甬矽电子(+69.87%)、盛合晶微 (+60.34%) 作为先进封装新锐，在2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等高端封装产能布局获得市场认可；通富微电(+43.77%)、华天科技(+37.88%) 传统封测三强中的两家跟涨，通富微电因AMD MI系列GPU 封装合作逻辑更强；晶方科技(+2.87%) 涨幅最小，其主营CIS图像传感器封装，与AI算力关联度相对间接。 当摩尔定律放缓、单die尺寸接近光刻极限，Chiplet（小芯片）+2.5D/3D 先进封装成为延续算力提升的核心路径，国内封测厂的国产替代价值被重估。板块50%以上的上涨说明了先进封装是AI基建中“共识度最高”的方向之一。 七、AI 电源 AI服务器功率密度大幅提升，AI服务器单台电源功率从传统1-2kW提升至5-10kW，单机柜功率从10kW跃升至50-100kW，使得电源用量与规格同步升级，推动大功率CRPS 电源、800V高压架构、HVDC直流供电等方案快速渗透。从产业发展现状看，5500W以上高功率CRPS电源成为AI服务器的主流配置，麦格米特、欧陆通等国内厂商通过英伟达认证，进入全球核心供应链。液冷电源随液冷系统同步放量，高功率密度、高可靠性产品供需紧张，头部厂商订单排至2027年。UPS、精密配电市场同步增长，科华数据等龙头市占率持续提升，液冷一体化电源方案成为新的竞争焦点。 AI电源板块3涨3跌，平均涨幅仅0.95%，板块平均最大回撤52%，相对光模块/存储略小。其中，中国西电(+41.91%) 领涨，作为输配电设备龙头，受益AI数据中心高压配电/HVDC（高压直流）需求；麦格米特(+16.98%)、欧陆通(+7.64%)上涨，前者布局服务器电源、后者是服务器电源ODM，但欧陆通从403元高点回撤62%，波动剧烈；盛弘股份(-11.69%)、领益智造(-22.06%)、科华数据(-27.06%) 下跌。科华数据传统UPS 电源业务面临HVDC架构替代压力，领益智造AI电源占比尚低。 AI服务器功率密度飙升正驱动电源架构从12V向48V/HVDC变革。单机柜功率从传统的 5-10kW跃升至GB200的130kW+，传统ATX/12V电源效率不足，800V HVDC（高压直流）、48V DC-DC、CRPS（通用冗余电源）成为新方向。这是电源板块的核心产业逻辑。中国西电（高压配电 / HVDC）、麦格米特（数字电源/服务器电源新品）受益于新架构；而科华数据等传统UPS厂商面临架构替代风险，市场给予估值折价。这与AI算力芯片的分化逻辑类似。 八、玻璃基板 玻璃基板是CoPoS先进封装以及CPO的新载体，替代传统有机载板，提升互连密度与散热能力。在AI 芯片封装中，传统有机基板、硅中介层容易出现翘曲变形、热膨胀分层、高频损耗等问题，玻璃基板热膨胀系数与硅接近，高频损耗更低，布线密度更高，是下一代封装材料的有力竞争者。目前，玻璃基板处于产业化的初期阶段，成长空间十分广阔。 玻璃基板5家样本企业4涨1平，平均涨幅36%。沃格光电(+100.47%) 翻倍，是A股玻璃基板（TGV，玻璃通孔）最纯正标的，从188元高点最低跌至33.85元，最大回撤82%，是典型的“主题炒作→暴涨暴跌”走势；京东方A (+32.13%)、凯盛科技 (+24.21%)、彩虹股份 (+23.03%) 跟涨，这三家有玻璃基板/显示玻璃技术积累，但玻璃基板封装业务尚在早期；蓝思科技 (-0.03%) 基本平盘，其主营消费电子玻璃盖板，与半导体玻璃基板关联度较低。 玻璃基板尚处于产业早期，A 股纯正标的少、流通盘小，容易被资金当作 AI 封装的 "新故事" 炒作。一旦市场风险偏好下降，回调幅度也极大，这与当年的Chiplet、CoWoS主题炒作路径类似。 九、光纤 AI 数据中心集群内部互联、数据中心间骨干传输带宽需求暴增，单座超大规模智算中心光纤用量是传统数据中心的 5-10 倍。同时，高端特种光纤如G.654E 超低损耗光纤、多芯光纤、空芯光纤逐步商用，也带动了行业盈利的提升。有消息显示，高端特种光纤供需缺口达 46%，企业的扩产周期 为18-24 个月，使得紧缺局面将延续至 2027 年。 光纤板块5涨1跌，平均涨幅72.4%，平均最大回撤也高达75.8%，是波动最剧烈的板块。长飞光纤(+135.70%)、通鼎互联 (+131.89%) 领涨，受益于光纤光缆龙头+空天地一体化（卫星互联网用光纤/特种光纤）双逻辑；亨通光电(+94.09%)、中天科技(+58.09%) 受益海上风电+AI算力网络+海洋通信；永鼎股份(+20.5%) 跟涨，烽火通信主营为通信设备，光纤光缆占比较低。 光纤是强周期行业，2022-2024年经历了长期低迷，2026年的上涨既有AI带来的新增需求，也有周期触底反弹的因素。当7月市场整体调整时，周期股+主题股的回调幅度往往大于纯成长股，这是通鼎互联、长飞光纤回撤超80%的重要原因。 十、 MLCC AI服务器电源滤波、HBM稳压、高速信号电路等场景都需大量使用MLCC，高容、高压MLCC 需求大幅提升。传统通用服务器的MLCC用量通常在2000到3000颗左右。而搭载高性能GPU的AI服务器，其单机用量通常在2.8万到3万颗之间，单机用量增长约10到15倍。全球高端市场仍由村田等日系厂商主导，国内风华高科、三环集团也突破技术壁垒，高容、高压AI MLCC均已批量用于国内自研AI服务器。 MLCC板块4涨2跌，平均涨幅71.8%。风华高科(+193.75%)作为国内MLCC龙头，受益消费电子复苏+ AI服务器高容MLCC国产替代；三环集团(+141.84%)是MLCC陶瓷介质龙头、国瓷材料(+114.67%)是MLCC陶瓷粉体上游，得益于产业链上下游共振。 MLCC是典型的“周期+成长”品种，行业经历了2022-2025年的去库存和价格下跌，2026年随消费电子复苏进入补库周期；同时叠加AI新需求，推动股价大幅上涨。但风华高科193% 的涨幅+ 80%的回撤，是周期股在景气拐点的典型走势。 周期底部的弹性最大，但筹码也最不稳定，股价往往在“景气验证→乐观预期→获利了结”之间大幅摆动。MLCC板块的走势是观察AI基建外溢效应的重要窗口，AI 不仅拉动算力芯片、光模块等“显性”环节，也在拉动MLCC、PCB等“被动元件/基础材料”。