股票代码：003043 股票简称：华亚智能 公告编号：2026-088 苏州华亚智能科技股份有限公司 关于可转债募集资金专户注销完成的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准苏州华亚智能科技股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2022]2756 号）核准，公司向社会公开发行可转换公司债券 340 万张，每张面值为人民币 100 元，面值总额为人民币34,000.00 万元，期限 6 年。公司本次发行可转换公司债券募集资金总额为人民币 340,000,000.00 元，扣除发行费用不含税金额人民币 3,418,867.92 元，实际募集资金净额为人民币 336,581,132.08 元。 上述募集资金到位情况已由天衡会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具《苏州华亚智能科技股份有限公司验资报告》天衡验字（2022）00178 号。二、募集资金管理及使用情况 1、募集资金管理情况 为规范募集资金的管理和使用，公司根据《公司法》《证券法》和《深圳证券交易所股票上市规则》等法律、法规的规定，结合公司的实际情况，制定了《募集资金管理制度》。根据上述制度规定，公司对募集资金专户存储，保证专款专用，并与保荐机构、募集资金存储银行签订《募集资金三方监管协议》，严格按照规定使用募集资金。 根据公司《公开发行可转换公司债券募集说明书》中披露的募集资金投资项目计划，公司可转债募集资金扣除发行费用后用于以下项目的建设： 单位：万元 序号 项目名称 募集资金拟投入总额 （含发行费用） 1 半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项 34,000.00 目 合计 34,000.00 说明：本次发行可转换公司债券募集资金总额为人民币 340,000,000.00 元，扣除发行费用不含税金额人民币 3,418,867.92 元，实际募集资金净额为人民币336,581,132.08 元。 2、募集资金使用情况、节余情况 截至 2026 年 6 月 10 日，“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建 项目”整体已达到预定可使用状态。本次结项募投项目募集资金使用及节余情况如下： 单位：万元 募集资金 累计投入 利息收入和 募集资金预 序号 项目名称 拟投入净 募集资金 理财收益扣 计结余金额 额① 金额② 除手续费后 ①-②+③ 的净额③ 半导体设备等领域 1 精密金属部件智能 33,658.11 29,255.49 1,012.64 5,415.26 化生产新建项目 三、募集资金专户注销情况 根据公司第四届董事会第四次会议决议、2026 年第二次临时股东会决议，公司已对可转债募投项目结项，并将募集资金专户节余资金（含利息及理财收入）全部转入公司普通账户，用于永久补充流动资金，支持公司日常经营及业务发展。公司后续将以自有资金支付募投项目待支付的合同尾款及保证金。 截至本公告披露日，公司开立的募集资金专户情况状态如下： 开户银行 银行账号 资金用途 账户状态 招商银行股份有限公 半导体设备等领域精 司苏州相城支行 512902502010505 密金属部件智能化生 已注销 产新建项目 中信银行股份有限公 半导体设备等领域精 司苏州分行营业部 8112001013000701648 密金属部件智能化生 已注销 产新建项目 近日，公司已办理完成上述专户的销户手续，募集资金专户已注销完成。公司与保荐机构、相关银行签署的募集资金专户存储监管协议随之终止。 四、备查文件 1、募集资金专户销户明细与回单 特此公告！ 苏州华亚智能科技股份有限公司 董事会 2026 年 8 月 6 日