【骄成超声：先进超声波扫描显微镜已获国内头部存储厂商正式订单】骄成超声在今日发布的调研纪要中介绍，在半导体先进封装领域，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单。