①半导体设备+碳化硅陶瓷+电子特气，掌握碳化硅陶瓷精密烧结等核心工艺，关键性能比肩国际头部企业，已批量供应国内主流半导体设备厂商，有望受益于本轮AI芯片扩产潮，这家公司获净买入；②光通信+智能电网+超薄铜箔，国内少数具备500kV及以上高压电缆生产能力的企业，拥有“光棒—光纤—光缆”一体化产业链，5万吨超薄铜箔项目已进入设备安装调试阶段，机构大额净买入这家公司。