①存储芯片+先进封装+第三代半导体+华为海思！这家公司刻蚀、薄膜沉积等产品已批量交付主流存储及HBM客户；②光纤+AI应用+商业航天！这家公司拟开展磷化铟半导体材料产业化项目前期工作；③MLCC+光模块+商业航天+军工！公司拟定增募资不超3亿元用于MLCC相关项目。