玻璃基板概念活跃！603773，3连板

【上海证券报】中信证券研报表示，先进封装有望成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要一环，而玻璃基板则有望解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈问题，行业或进入加速成熟/放量阶段。其中，玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会。