①光刻胶+先进封装，半导体光刻胶主要集中在先进封装领域，材料相关产品的订单增加、销售规模提升，这家公司未来有望跟随HBM、3DNAND等高端制程领域的增长趋势持续扩大份额； ②华为+高速连接器，这家公司是深耕连接器国产核心骨干，高速互联产品已对接导入国内头部AI服务器厂商，深度绑定华为供应链。