中国国际金融股份有限公司 关于中电科芯片技术股份有限公司 2025 年年度报告信息披露监管问询函之募投项目 的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”、“独立财务顾问”）作为中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“电科芯片”或“公司”，曾用名“中电科声光电科技股份有限公司”、“中电科能源股份有限公司”）发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的独立财务顾问暨主承销商，根据《上市公司募集资金监管规则》《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定，中金公司对电科芯片 2025 年年度报告信息披露监管问询函之募投项目情况进行了核查，核查情况与意见如下： 一、关于募投项目 年报及前期公告显示，公司于 2021 年 12 月公司发行股份购买资产并取得 募集配套资金净额 8.75 亿元，截至 2025 年末累计投入进度为 65.30%。其中， “智能电源集成电路应用产业园建设项目”（简称电源项目）拟投入 3.18 亿元， 投入进度为 67.54%，计划达到可使用状态日期由 2023 年 12 月先后两次延期至 2025 年 12 月、2026 年 12 月；“高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化 项目”“高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目”（分别简称功率项目、无线及新能源项目）计划达到可使用状态日期分别为 2026 年 6 月、2026 年 12 月，投入进度分别为 79.29%、47.83%。截至 2025 年末，公司 固定资产、无形资产、开发支出账面价值分别为 2.37 亿元、0.72 亿元、0.77 亿元，无在建工程。 请公司补充披露：（1）募投项目的建设周期、具体进度、后续投资建设安排，以及主要采购方名称及关联关系、采购内容及采购金额、形成资产情况 等；结合市场环境及应用领域、业务发展规划、主营产品当前产能利用率等情 况，说明电源项目多次延期、无线及新能源项目进度缓慢的具体原因，可行性 是否发生重大变化，前期信息披露是否准确，并说明功率项目是否达到可使用 状态。请保荐机构发表意见。 回复: (1) 重庆西南集成电路设计有限责任公司（以下简称“西南设计”）-高性能 无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目 ①募投项目建设情况 项目建设 预计完成 募投项目总额 截至 2026 年 6 月累 资金使用率 形成资产（不 周期 时间 （万元） 计投入金额（万元） 含税/万元） 5 年 2026 年 12 41,006.38 [注 1] 27,183.78 66.29% 8,135.38[注 2] 月 [注 1] 该项目投资总额 41,006.38 万元，包含募集资金投资金额 33,656.38 万 元，自有资金投资额 7,350.00 万元。 [注 2] 募投项目形成资产金额为 8,135.38 万元，其中募集资金置换形成资产 金额为 383.18 万元，募集资金采购形成资产金额为 7,752.19 万元。 ②主要采购内容及后续计划 截至 2026 年 6 月，募投项目累计投入明细： 单位：万元 序号 项目类别 投资总额 投入金额 剩余 资金使用率 1 房屋租赁投资 1,163.50 180.02 983.48 15.47% 2 软硬件设备购置及安装投资 20,642.60 10,036.09 10,606.51 48.62% 3 研发人员投资 11,231.00 9,773.33 1,457.67 87.02% 4 其它研发费用投资 7,350.00 7,194.34 155.66 97.88% 5 项目预备费投资 619.28 - 619.28 0.00% 合计 41,006.38 27,183.78 13,822.60 66.29% 截至 2026 年 6 月，主要资产采购明细： 采购方名称[注] 关联关系 采购内容 采购金额 （万元） 供应商十五 非关联方 数模混合 EDA 设计软件 4,300.00 北京华大九天科技股份有限公司 非关联方 混合信号集成电路 EDA 设计软件 1,446.00 供应商十七 非关联方 PXle 射频前端 ATE 1,350.00 芯和半导体科技（上海）股份有 非关联方 射频微波电路与通信系统仿真软件 560.00 限公司 供应商十六 非关联方 无线测试系统 438.64 成都方昇科技有限公司 非关联方 数模混合 ATE 测试仪 229.80 西安策士半导体科技有限公司 非关联方 数字 ATE 测试仪 104.00 [注] 主要列举采购金额 100 万以上资产。 后续计划于 2026 年 12 月前完成 11,881.63 万元测试仪器设备、试验设备、 模组设计软件等投资，其中已有 6,570.13 万元的投资项目已完成招标并签订合 同。 ③项目进度缓慢的主要原因 一是西南设计在 2025 年 3 月被列入实体管控清单，原计划购置的相关进口 仪器设备需要重新调研、调整；二是西南设计当前的科研生产场地已超负荷使用， 部分大型设备购置后无场地使用，根据公司统筹规划计划 2026 年 12 月完成新场 地的搬迁。为此，该项目可行性未发生变化，按计划结合公司业务发展规划、主 营产品应用领域开展项目建设，与前期信息披露一致。 ④项目合理性分析 无线及新能源项目募集资金 33,656.38 万元，建设周期为 5 年，预计于 2026 年 12 月完成。公司将实时跟踪募投项目实施进展，必要时提交相应决策机构对 募投项目实施计划进行调整。 募集资金按照计划分别投资房屋租赁投资、软硬件设备购置及安装投资、研 发人员投资、其它研发费用投资等方面，截至 2026 年 5 月已投入 19,637.84 万元 使用率 58.35%，后续将完成测试仪器设备、试验设备、模组设计软件等 1,1881.63 万元投资，研发人员投资 1,200.00 万元，其它研发费用投资 155.00 万元，项目 达到可使用状态时募集资金预计使用 32,874.47 万元，使用率 97.68%。因此，募 集资金按计划投入项目建设，不存在资金使用去向不明的情形。 (2) 深圳市瑞晶实业有限公司（以下简称“瑞晶公司”）—智能电源集成电路 应用产业园建设项目 ①募投项目建设情况 项目建设周期 预计完成 募投项目总额 截至 2026 年 6 月累 资金使 形成资产（不 时间 （万元） 计投入金额（万元） 用率 含税/万元） 5 年（含延期） 2026 年 12 月 32,434.00 [注] 21,511.73 66.32% 20,110.71 [注] 该项目投资总额 32,434.00 万元，包含募集资金投资金额 31,837.00 万 元，自有资金投资额 597.00 万元。 ②主要采购内容及后续计划 截至 2026 年 6 月，募投项目累计投入明细： 单位：万元 序号 项目类别 投资总额 投入金额 剩余 资金使用率 1 场地购置及装修费用