杭州晶华微电子股份有限公司 2026 年度提质增效重回报行动方案的半年度评估报告 杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）为积极响应落实关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，践行“以投资者为本”的发展理念， 维护公司全体股东利益，结合自身发展战略和经营情况，于 2026 年 4 月 29 日发 布了《2026 年度“提质增效重回报”行动方案》，切实履行上市公司的责任和义务，回馈投资者的信任，共同促进科创板市场平稳运行。2026 年上半年，公司根据行动方案内容，积极推动并落实相关举措，现将上半年的具体情况公告如下： 一、聚焦主营业务，提升经营质效 2026 年上半年，全球半导体市场景气度回升，但下游需求结构分化显著，晶圆代工及封装测试产能持续紧张、价格不断上涨，产业链各环节正迎来机遇与挑战并存的复杂态势。报告期内，公司前期推出的新产品持续推广、客户导入及规模出货，加之市场行情好转、终端需求改善，公司实现营业收入 10,716.65 万元，同比增长 36.31%；实现归属于母公司所有者的净利润-201.94 万元，同比减亏91.21%。其中，第一季度，公司实现营业收入 4,609.90 万元，同比增长 24.46%；归母净利润亏损 441.05 万元，同比减亏 56.50%；第二季度，公司实现营业收入 6,106.75 万元，同比增长 46.86%；归母净利润 239.11 万元，同比增长 118.65%。 公司营收保持稳健增长，盈利持续改善。 （一）业务发展动态 2026 年上半年，公司医疗健康 SoC 芯片产品销量同比增长 29.12%，收入同 比增长 56.58%，占公司主营业务收入比例 39.62%；工业控制及仪表芯片产品销量同比增长 38.56%，收入同比增长 24.41%，占公司主营业务收入比例 37.97%；智能感知芯片产品销量同比增长 47.48%，收入同比增长 19.20%，占公司主营业务收入比例 20.69%；电池管理芯片产品销量同比增长 1,004.80%（主要系上年同期基数较低），收入同比增长 732.90%（同上），占公司主营业务收入比例 1.72%。公司主营业务毛利率为 49.68%，同比减少 1.21 个百分比，主要系晶圆代工及封装价格上涨，成本相应增加所致。其中，晶华微主营业务毛利率 54.57%，同比减 少 2.69 个百分比，晶华智芯主营业务毛利率 29.67%，同比减少 3.99 个百分比。 医疗健康 SoC 芯片业务中，血糖仪芯片、血压计芯片已向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量，销量同比增长 172.01%，收入同比增长 215.33%；二是得益于宏观贸易环境改善与终端需求恢复，仪器仪表芯片销量同比增长 38.14%，收入同比增长 30.31% ， 智能家电芯片销量同比增长 20.97%，收入同比增长19.14%；三是新一代信号调理及变送输出芯片与电池管理芯片等市场拓展顺利，销量稳步提升。 （二）产品研发进展 公司持续重视研发投入，本报告期研发费用4,091.62万元，同比减少11.43%，占营业收入比重为 38.18%。截至报告期末，公司研发人员 141 名，占员工总数61.30%。报告期内，公司在各产品领域研发取得积极进展： 医疗健康领域，高性价比智慧健康测量 SoC 系列芯片已全部完成测试，进 入量产阶段；动态血糖仪 AFE 芯片、4/8 电极 BIAAFE 芯片等多个项目正加紧 样片测试与验证；新一代 HCT 血糖仪 SoC 芯片已于上半年立项，计划于三季度完成流片。 工控仪表领域，中高端万用表 SoC 芯片已完成首版样片测试，正进行迭代优化；面向高性价比的新一代自动量程万用表 SoC 芯片已立项，设计工作正积极推进；传感器及变送器全自动标定与温补系统项目、LCR 数字电桥方案开发及带电感测量功能的万用表方案均已完成研发，逐步落地于客户应用。 智能感知领域，高性价比 8 位 MCU 芯片已顺利量产；相关触控方案、开发 工具及 FOC 算法等均已完成技术储备，具备客户交付能力；面向更高性能需求，下一代 32 位 MCU 及配套开发工具的研发已全面展开。 电池管理领域，多款保护芯片及高性能系统板卡方案已进入量产；系列 AFE芯片与高串数电池监控保护芯片正持续优化并扩大客户试用；面向主动均衡应用的新一代 AFE 芯片已于上半年完成立项，前期设计正积极推进。 物联网领域，双模蓝牙 SoC 芯片已顺利流片，样片验证有序开展；BLE 蓝 牙 SoC 芯片设计加速推进，计划于第三季度送出流片。 （三）产能保障举措 报告期内，面对晶圆代工及封装测试产能紧张与价格上涨的行业形势，公司 积极采取多项举措保障产能供应与交付稳定。一方面，持续加强与核心供应商的深度合作，建立长期稳定伙伴关系，提升交付可靠性与供应韧性；另一方面，推动与晶华智芯的资源共享，提升运营协同效率与供应资源竞争力。同时，公司持续优化库存结构，灵活管理库存水平，完善风险应对机制。公司将持续提升产能保障能力，筑牢业务稳健发展的供应基础。 （四）日常经营管理 报告期内，公司严格遵循《公司法》《证券法》等法规要求，全面开展内控体系优化工作，系统梳理并动态更新制度体系，持续强化风控、审计及关键业务流程管控。目前，公司已建立科学高效的治理机制，有效保障各项经营活动合法合规、有序开展。 公司持续重视价值传播与品牌宣传，深化公众号、视频号等自有平台运营，持续输出技术科普内容；同时积极参加行业展会及技术交流会，并自主筹办新品暨全场景解决方案推介会，多维度展示技术实力与产品优势，持续扩大品牌影响 力。报告期内，公司荣获 2026 年中国 IC 领袖峰会“模拟芯片公司 TOP 10”称 号和“年度电源管理 IC 产品奖”；在 2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展）上，公司荣获“IC 设计卓越奖”。 二、加强募投项目管理，提升科技创新能力 截至 2026 年 6 月 30 日，公司募集资金余额为 52,392.84 万元（包括累计收 到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），公司募集资金实际使用及结余情况如下： 金额单位：人民币万元 发行名称 2022 年首次公开发行股份 募集资金到账时间 2022 年 7 月 26 日 本次报告期 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日 项 目 金 额 一、募集资金总额 104,798.72 其中：超募资金金额 17,053.70 减：直接支付发行费用 12,745.02 二、募集资金净额 92,053.70 减： 以前年度已使用金额 40,128.29 本年度使用金额 4,396.13 现金管理金额 45,600.00[注 1] 加： 募集资金利息收入 4,863.55[注 2] 三、报告期期末募集资金余额 6,792.84[注 3] [注 1]截至 2026 年 6 月 30 日，理财产品余额 45,600.00 万元尚未到期 [注 2]利息收入净额包含购买理财产品产生的投资收益金额 [注 3]1.包含以协定存款方式存放于募集资金专户的余额，未包含已用于现金管理的募 集资金（即[注 1]） 2.明细项目金额加计之和与合计数有尾差，系四舍五入所致 由于截至 2026 年 6 月 30 日止，公司尚未实施 2026 年第二季度募集资金等 额置换事项，故上述募投项目明细表未体现公司 2026 年第二季度募集资金使用的情况。至本报告披露日，公司已实施完成 2026 年第二季度募集资金等额置换事项，具体如下： 募投项目 置换金额（元） 智慧健康医疗 ASSP 芯