武汉力源信息技术股份有限公司 2026 年半年度报告 2026-054 【2026 年 8 月 10 日】 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵马克、主管会计工作负责人刘昌柏及会计机构负责人(会计主管人员)尚芳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司 2026 年半年度报告中涉及未来计划、规划等预测性的陈述不代表公司对投资者的承诺，能否实现会受到诸多因素影响，存在较大不确定性，请投资者注意投资风险。 公司在发展过程中，存在市场及客户需求变动风险、汇率波动风险、应收账款风险、存货风险、供应商变动风险、并购整合及商誉减值风险，敬请广大投资者注意投资风险，详细内容见本报告中第三节第十小节“公司面临的风险和应对措施”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义...... 2 第二节 公司简介和主要财务指标...... 7 第三节 管理层讨论与分析...... 11 第四节 公司治理、环境和社会...... 28 第五节 重要事项...... 31 第六节 股份变动及股东情况...... 43 第七节 债券相关情况...... 49 第八节 财务报告...... 50 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的 2026 年半年度报告及摘要原件。 二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、其他有关资料。 五、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 释义 释义项 指 释义内容 力源信息 指 武汉力源信息技术股份有限公司（本公司） 香港力源 指 武汉力源（香港）信息技术有限公司，公司注册在香港的全资子公司 新加坡力源 指 P&S (SINGAPORE) INFORMATION PTE. LTD.，香港力源注册在新加坡的全资子公司 力源应用 指 武汉力源信息应用服务有限公司，公司全资子公司 芯源半导体 指 武汉芯源半导体有限公司（公司网址：www.whxy.com），公司全资子公司，专业负责 自研芯片的研发、设计、推广、销售及技术服务相关业务 上海必恩思 指 上海必恩思信息技术有限公司，公司全资子公司 鼎芯无限 指 深圳市鼎芯无限科技有限公司（公司网址：http://www.dxytech.com），公司全资子公司 鼎芯亚太 指 鼎芯科技（亚太）有限公司，鼎芯无限注册在香港的全资子公司 香港云启汇 指 EIOTCLUB TECHNOLOGY CO., LIMITED，鼎芯亚太注册在香港的全资子公司 美国云启汇 指 EIOTCLUB CO., LIMITED，香港云启汇注册在美国的全资子公司 深圳云启汇 指 云启汇网络技术（深圳）有限公司，鼎芯无限全资子公司 防城港云启汇 指 防城港云启汇健康科技有限公司，深圳云启汇全资子公司 飞腾电子 指 南京飞腾电子科技有限公司（公司网址：http://www.featchina.com），公司全资子公司 武汉帕太 指 武汉帕太电子科技有限公司，公司全资子公司 香港帕太 指 香港帕太电子科技有限公司，武汉帕太注册在香港的全资子公司 帕太集团 指 帕太集团有限公司（公司网址：http://www.powertek.com.cn），香港帕太注册在香港的 全资子公司 上海帕太 指 帕太国际贸易（上海）有限公司，帕太集团全资子公司 深圳帕太 指 帕太国际贸易（深圳）有限公司，帕太集团全资子公司 日本帕太 指 帕太集团日本株式会社，帕太集团注册在日本的全资子公司 云汉芯城 指 云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司（网站：www.ickey.cn），公司参股公司， 本公司持有其 7.68%股权 上海互问 指 上海互问信息科技有限公司（网站：www.huwentec.com），公司参股公司，本公司持 有其 7.4518%股权 MURATA（村田） 指 日本芯片原厂品牌 ON（安森美） 指 美国芯片原厂品牌 ST（意法） 指 欧洲芯片原厂品牌 SONY（索尼） 指 日本芯片原厂品牌 ROHM（罗姆） 指 日本芯片原厂品牌 KIOXIA（铠侠） 指 日本芯片原厂品牌，原中文名：东芝 VISHAY（威世） 指 美国芯片原厂品牌 JAE（航空电子） 指 日本芯片原厂品牌 AMPLEON（安赋 指 欧洲芯片原厂品牌 隆） RUBYCON（路碧 指 日本芯片原厂品牌 康） Syntiant（芯智元） 指 美国芯片原厂品牌 OMRON（欧姆龙） 指 日本芯片原厂品牌 ALPS（阿尔卑斯） 指 日本芯片原厂品牌 KNOWLES（楼世） 指 美国芯片原厂品牌 Fingerprint cards AB 指 欧洲芯片原厂品牌 （FPC） JST（日压） 指 日本芯片原厂品牌 EGIS(神盾） 指 中国台湾芯片原厂品牌 KDS（大真空） 指 日本芯片原厂品牌 多层片式陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor），是陶瓷介质与金属内电极交替 MLCC 指 堆叠烧结的被动电子元件，具有体积小、容量宽、高频性能好的优势，可实现电路去 耦、滤波、隔直等功能，广泛应用于各类电子设备 超级结金属氧化物半导体场效应晶体管（Super Junction MOSFET），是一种高性能低 SJ-MOSFET 指 功耗的新型 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管，可以广泛使用在模拟电路与 数字电路中，也可以单独作为分立器件使用以实现特定功能） 电池管理系统（Battery Management System），用于监控、控制和保护电池组的系统， BMS 指 主要目的是提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电，从而延长电池的使 用寿命 绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），是由 BJT（双极性二极管） IGBT 指 和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，具备二 者优点，如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点 MCU 指 微控制单元（Micro controller Unit），又称单片机，芯片级的计算机，为不同的应用场 合做不同组合控制 PA 指 功率放大器（Power Amplifier），构成射频前端的一种芯片，主要用于将发射通道的射 频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能 AI 指 人工智能（Artificia