中信证券：玻璃基载板增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会

【中国证券报·中证金牛座】中信证券研报表示，先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径。而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，进入加速成熟/放量阶段。中信证券看好其未来的市场前景。