作者：老王， 本文将从结构性供给错配、垂直整合到“弱化EUV依赖”的技术路线做出判断。 文章主旨： Terafab的真正行业意义，不在于马斯克能否迅速复制一家台积电，而在于它把一个长期被产业分工掩盖的问题公开化：当AI需求以系统级速度增长时，现有半导体体系能否在技术、产能、供应链和地缘安全四个维度同时交付。 摘要 Terafab的提出，并不能简单归结为全球“缺芯”，也不意味着传统晶圆代工体系已经失效。更准确的判断是，AI正在制造一种结构性供给错配：行业拥有庞大的总体产能，却难以在同一时间、同一地域和同一商业周期内，持续交付先进逻辑、HBM、先进封装、网络互连、电力与冷却共同组成的完整算力系统。Terafab因此更像一次产业组织实验——它试图用Tesla、SpaceX和xAI的内部需求为产能托底，把设计、掩模、逻辑与存储制造、封装测试以及最终部署纳入一个反馈闭环。 关于Terafab可能“放弃EUV”的说法，现阶段缺乏可靠公开证据。Intel已经确认与Tesla、SpaceX和xAI合作支持Terafab，并把14A、制造效率和外部客户承诺联系起来；ASML首席执行官也已公开确认与马斯克直接讨论该项目。更合理的业内推断不是“完全不用EUV”，而是Terafab可能避免把全部扩产建立在High-NA EUV单一路线上，通过DUV、0.33NA EUV、选择性High-NA、Chiplet、3D封装以及部分纳米压印技术组合，降低单位算力对最稀缺光刻设备的依赖。 本文核心结论 ： Terafab产生“鲶鱼效应”的概率较高，但首先受到冲击的不是台积电的制程领先本身，而是半导体产业长期形成的横向专业化边界、客户与代工厂的关系，以及“节点领先等于系统领先”的默认假设。短期影响将主要表现为人才、设备、材料与美国本土制造资源的竞争；中期则取决于2028年前后能否证明良率、成本和量产节拍；长期影响要看其闭环制造是否真正带来单位算力成本和产品迭代速度的结构性优势 。 口径提醒： “1TW/年”是算力输出目标，不是行业通用的晶圆月产能指标。它会随芯片架构、精度、频率、功耗与利用率定义变化，不能直接与台积电的晶圆产能或全球晶圆出货量相比较。 一、Terafab首先暴露的不是全面短缺，而是结构性错配 如果把全球半导体市场视为一个整体，“现有产业已经无法满足市场需求”并不完全准确。成熟制程、消费电子和部分通用器件仍可能经历周期性过剩；真正紧张的是先进逻辑、HBM、先进封装以及与之匹配的设备、材料、电力和工程人才。换言之，AI时代的约束已经从单一芯片的供给，转向一整套物理系统能否同时交付。 台积电2025年管理的制造设施年产能已超过1700万片12英寸等效晶圆，全年服务534家客户、制造12682种产品，其中7纳米及以下先进制程占晶圆收入74%。这些数据说明行业并不缺乏规模化制造能力，但先进工艺、客户需求和全球布局正在向AI与高性能计算集中。 [5] 表1 AI需求正在把半导体短缺从“单点问题”改写为“系统问题” 资料来源：根据TSMC、ASML、Intel及SpaceX公开材料归纳；“传统产业假设”与“主要矛盾”为本文分析框架。 这种结构性错配解释了为什么大型AI公司即使仍能采购芯片，也会越来越重视自研架构、定制封装、长期产能协议甚至直接进入制造环节。它们需要的不是在公开市场上多买一批通用器件，而是控制产品路线、交付时间和单位算力成本。Terafab正是在这一背景下出现：它并非单纯新增一座晶圆厂，而是试图把算力需求转化为制造体系的设计输入。 二、Terafab可能带来的“鲶鱼效应”将先于技术颠覆出现 即使Terafab最终只完成部分目标，它也可能在真正量产、甚至在关键工艺路线完全确定之前产生鲶鱼效应。其先后次序更可能是：首先重估设备、材料和人才资源，一个拥有内部需求、愿意支付溢价并强调高速建设的美国项目，将与既有晶圆厂争夺关键设备和工艺工程师；继而重构客户关系与产能配置，迫使代工厂为超级AI客户提供更紧密的产能规划、定制工艺和封装协同；最后才进入制造模式与技术验证，而不是先出现一种足以取代主流路线的技术。 在产业范式上，Terafab挑战的是“全球专业化分工＋规模化代工”的传统边界。传统模式把设计、晶圆制造、存储、封装和系统部署交给不同主体，以标准接口和市场交易获得效率；Terafab则以超级AI客户的确定性需求为锚，把若干环节重新纳入快速反馈的控制体系。这并不意味着垂直一体化将普遍取代专业化分工，而是说明当迭代速度、交付确定性和供应安全的重要性上升时，行业最优解可能从“单环节成本最低”转向“全系统周期最短、风险可控”。代工企业与大客户的关系也可能由普通采购转向联合路线图、专属产能和共同投资。 在技术发展上，这种范式会把评价尺度从单一制程节点推向系统级算力。先进逻辑、成熟制程、HBM、Chiplet、3D封装、互连、供电与散热要围绕单位功耗、单位面积和单位时间可部署的算力共同取舍。其直接作用未必是催生全新的光刻路线，更可能是加速设计—工艺协同、先进封装和异构集成，强化可复用模块与制造数据闭环，并要求设备商和代工厂说明每项技术对系统成本和交付周期的真实贡献。Terafab可能先改变技术选择的方法，再决定能否改变技术本身。 在地缘政治上，Terafab把出口管制、产业补贴、关键设备供给和制造本地化压缩到同一个项目中。美国本土建设可以提高部分先进算力的地域可控性，并使政府激励、能源基础设施与国防航天需求形成协同；但设备、材料、零部件和工艺知识仍高度全球化，它并不等于完全脱离国际供应链。更现实的鲶鱼效应，是促使主要厂商增加美国及盟友地区的产能冗余、签订长期设备与材料协议，并在效率与安全之间重新定价；Intel可能获得14A和先进封装的应用机会，台积电与三星面临的长期压力则是更高的地域弹性与协同响应要求。 三、Terafab是一场“物理栈控制”的产业组织实验 SpaceX在2026年公开文件中将Terafab描述为把掩模设计、先进逻辑与存储制造、先进封装以及部署连接起来的闭环工厂，并提出长期达到每年1TW算力输出的目标。文件同时明确表示，Terafab将补充而非完全取代第三方芯片采购。 [1] 图1 Terafab设想中的闭环制造逻辑 资料来源：根据SpaceX 2026年公开文件整理。图示为产业组织关系，不代表已建成的实际厂区流程。 这种模式与传统纯晶圆代工的差别，不只是所有权不同。传统模式通过专业化分工实现规模经济；Terafab则试图用内部需求换取更短的迭代链条。Tesla汽车与Optimus、SpaceX轨道计算基础设施以及xAI模型部署，可以提供持续的工作负载、功耗、失效和成本数据，进而反向影响芯片架构、工艺选择和封装方式。 其最重要的优势是“需求锚”：内部应用能够降低新产能的空置风险，并容纳高度定制的产品。弱点同样来自内部化——如果主要服务关联公司，它未必需要建立开放代工所依赖的客户信任、IP隔离和广泛PDK生态，因此对传统代工市场份额的直接冲击可能低于厂房规模给人的印象。 图2 Terafab从愿景走向工程化的公开证据时间线 资料来源：SpaceX公开文件、Intel 2026年一季度材料及Texas Comptroller JETI项目文件。2028年为部分申报阶段计划，并非整个Terafab的统一量产承诺。 表2 判断Terafab时需要区分的事实与推演边界 资料来源：本文根据公开文件整理。 四、为什么业内会推断Terafab可能弱化EUV依赖 这一推断主要来自规模目标与设备供给之间的张力，而不是Terafab已经宣布放弃EUV。ASML是目前唯一能够量产EUV光刻系统的公司，整机又依赖光学、光源、真空、量测、光刻胶和掩模生态。即使资金充足，新进入者也无法像采购标准化服务器那样迅速复制大量EUV产能。 图3 ASML 2025年系统销售数量 数据来源：ASML 2025 Annual Report。图中为全年销售数量，不代表2026年可供Terafab采购的现货，也不反映各系统价格和生产能力。 ASML 2025年销售48台EUV系统，而既有客户已经包括台积电、三星、Intel、SK hynix和Micron。Terafab即使愿意支付溢价，也会受到整机交付、安装调试、现场维护和工程师供给约束；购买设备更不等于获得量产线。与此同时，如果项目把扩产速度完全绑定在ASML及其欧洲供应链上，瓶颈只是从晶圆代工转移到光刻设备，这与其追求供应控制的逻辑并不一致。 降低EUV依赖还可能来自系统经济性：控制、模拟和I/O模块不必全部使用最先进制程，核心计算Die可以与其他Chiplet通过3D封装组合，从而减少先进光刻面积。High-NA虽然提高分辨率、减少部分多重曝光，但半视场设计也会给大尺寸AI芯片带来版图或场拼接权衡。 [6] 五、完全放弃EUV为何仍然不符合当前证据 Intel已经确认与SpaceX、xAI和Tesla合作支持Terafab，并把14A、制造效率和早期设计承诺联系起来。 [2] 这表明项目更可能借助既有先进工艺平台，而不是从零开发完全独立的光刻体系。 Terafab面向AI与空间计算，功耗、体积和重量高度敏感。若为了避开EUV而大幅退回成熟节点，同等算力将需要更多芯片、更大的封装面积和更高的互连功耗。因此，“不用High-NA EUV”“减少EUV关键层”和“完全不用EUV”必须严格区分；前两者是工艺与成本选择，最后一种则要求非EUV路线在先进逻辑上证明可重复的高产量、高良率和能效优势。 判断边界： 现有证据支持“降低单一路线依赖”，不支持“先进逻辑已经决定完全放弃EUV”。 六、最可能出现的是分层混合路线，而不是路线二选一 更现实的组合是：DUV承担非关键层和成熟模块，0.33NA EUV承担先进逻辑关键层，High-NA在经济性明确的少数层或后续节点选择性导入；同时通过Chiplet、混合键合和3D封装降低大尺寸单片Die风险。纳米压印可能用于重复结构试验，但近期尚难成为通用先进逻辑主路线。 表3 Terafab可能采用的光刻与系统级组合 资料来源：ASML、imec、Canon公开材料及本文分析。Canon关于NIL分辨率和能耗的数据为厂商口径。 Canon称其纳米压印技术能够形成15纳米以下图形，但颗粒、模板缺陷传播和多层套刻仍限制其近期替代EUV的能力。 [7] 表4 Terafab技术路线的情景判断 说明：概率为基于截至2026年8月10日公开信息的分析判断，不是公司指引或投资建议。 七、观察项目成败，应从厂房新闻转向五个制造指标 Terafab的厂房面积、投资额和算力口号容易形成传播效应，但它是否真正改变行业，需要等待制造指标。首先是工艺平台和设备配置是否明确，尤其是Intel 14A、0.33NA EUV与High-NA之间的实际分工；其次是晶圆投入量之外的合格Die产出，即良率、缺陷密度和连续运行时间；再次是先进封装是否能够把逻辑、存储和互连稳定整合；第四是单位算力的完全成本，包括折旧、电力、耗材、返工和资本占用；最后是从设计修改到量产验证的周期是否显著短于传统外包模式。 得州JETI文件显示，至少部分项目阶段已提出2026—2028年的建设安排和2028年商业运营计划，某一申报阶段列示的计划投资约64.35亿美元。 [4] 但税收与建设申报只能证明项目正在进入工程和政策协调，不能证明设备已经到位、工艺已经冻结或量产良率已经建立。先进晶圆厂的真正分水岭通常发生在设备搬入之后：能否建立稳定工艺窗口、把研发线经验复制到大规模生产，并持续降低单位合格芯片成本。Terafab若能跨过这一阶段，才会从资本项目转化为产业能力。 结语：Terafab挑战的是产业边界，而不是一台光刻机 Terafab所反映的问题，可以归纳为三个层次。第一，AI需求的增长速度和系统复杂度，正在超过传统半导体产业按节点、按产品类别、按专业环节分别规划的节奏。第二，技术、产能、产业链、供应链和地缘政治已经不再是可以独立优化的变量，而是共同决定算力能否落地的串联系统。第三，超级AI客户开始尝试把关键制造环节纳入自身控制范围，以牺牲部分专业化效率换取交付确定性和迭代速度。 因此，关于EUV的核心问题并不是Terafab是否会简单地“用”或“不用”，而是它能否把先进制程、成熟制程、封装和系统架构重新组合，使每一台稀缺EUV设备产生更多可部署算力。如果能够做到这一点，Terafab就会形成真实的鲶鱼效应：它未必立即取代任何一家龙头，却会迫使整个行业重新思考制造规模、客户关系、技术路线和供应安全之间的最优边界。 最终判断： 对业内最有价值的观察，不是追逐“全球最大晶圆厂”的叙事，而是持续验证三个问题：Terafab能否获得设备，能否形成良率，能否把闭环组织转化为单位算力成本优势。 参考资料 [1] SpaceX EU Prospectus（Terafab相关内容见第75页），SpaceX，2026-06-05。 [2] CEO/CFO Earnings Call Comments, Q1 2026，Intel，2026。 [3] Application Details: J0035, TeraFab AI, LLC，Texas Comptroller，2026-06。 [4] JETI Recommendation / Application documents for TeraFab phases，Texas Comptroller，2026。 [5] 2025 Annual Report，TSMC，2026。 [6] The case for High NA EUV及High-NA EUVL技术资料，imec，2026。 [7] Nanoimprint Lithography，Canon Global，2023-09-14。 [8] 2025 Annual Report，ASML，2026。 [9] ASML CEO confirms direct talks concerning Terafab（媒体报道），Tom's Hardware / Reuters引述，2026-05。