公司代码：688035 公司简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2026年度中期利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，截至2026年6月30日，公司总股本为 14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数789,927股后的股本141,450,073股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币14,145,007.30元（含税）。 综上，2026 年度中期公司合计拟分红金额 14,145,007.30 元，占 2026 年半年度合并报表归 属于上市公司股东净利润的 20.78%。如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义...... 5 第二节 公司简介和主要财务指标......7 第三节 管理层讨论与分析......11 第四节 公司治理、环境和社会......40 第五节 重要事项......42 第六节 股份变动及股东情况......58 第七节 债券相关情况......64 第八节 财务报告......65 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员） 备查文件目录 签名并盖章的财务报表。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、德邦科技 指 烟台德邦科技股份有限公司 深圳德邦 指 深圳德邦界面材料有限公司，公司全资子公司 东莞德邦 指 东莞德邦翌骅材料有限公司，公司控股子公司 昆山德邦 指 德邦（昆山）材料有限公司，公司全资子公司 泰国德邦 指 Darbond Technology（Thailand）Co.，Ltd.，公司全资子公司 泰国合资公司 指 Darbond Materials Co.,Ltd.，公司控股子公司 泰吉诺 指 苏州泰吉诺新材料科技有限公司，公司控股子公司 德邦新材料 指 烟台德邦新材料有限公司，公司全资子公司 烟台京东方 指 烟台京东方材料科技有限公司 盖诺 指 绍兴盖诺超菱润滑材料有限公司 香港泰吉诺 指 泰吉诺（香港）贸易有限公司 股东会、股东大会 指 烟台德邦科技股份有限公司股东会 董事会 指 烟台德邦科技股份有限公司董事会 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 报告期 指 2026 年 1 月 1 日-6 月 30 日 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《烟台德邦科技股份有限公司章程》 02 专项 指 “极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目，因次序排在国家重 大专项所列 16 个重大专项第二位，在行业内被称为“02 专项” 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、 先进封装 指 晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被 认为属于先进封装范畴 模组 指 由数个基础功能元件组成的特定功能组件 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路的大功率的分立器件 Electronic Lab Notebook 电子实验记录本，指满足法规与科学规范， ELN 指 用于创建、存储、检索、共享实验数据的电子化系统，替代纸质实验记 录本 TSV 指 Through Silicon Via，是穿透硅通孔技术的缩写，一般简称硅通孔技 术，是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案 High Bandwidth Memory，高带宽内存，是当前 AI 与超算领域的核心 HBM 指 存储技术，以 3D 堆叠+TSV 硅通孔实现超高带宽、低延迟、低功耗，是 解决“存储墙”瓶颈的关键方案 CoWoS 指 Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片-晶圆-基板，是当前 AI/超算芯片 的核心 2.5D 先进封装方案 AIPC 指 人工智能个人电脑，是集成 AI 技术的新一代个人计算机，具备本地 AI 算力和智能化应用能力 High Performance Computing，高性能计算，是用大规模并行计算集 HPC 指 群/超级计算机，解决普通电脑无法在合理时间内完成的超大规模、高 复杂度计算问题的技术体系 Ajinomoto Build-up Film，是一种用于高端集成电路封装的基材，具 ABF 载板 指 有高密度、高精度和良好的电气性能，主要应用于 CPU、GPU 等高性能 芯片 MRO 指 维护（Maintenance）、维修（Repair）和运营（Operations）的缩写 TOPCon 指 隧穿氧化层钝化接触电池，是一种基于选择性载流子原理的高效 N 型 硅太阳能电池技术 CTP 指 Cell to Pack，无模组动力电池技术，即省略传统“电芯→模组→电 池包”中的模组环节，将电芯直接集成组装成电池包 CTC 指 Cell to Chassis，电芯到底盘一体化技术/电池底盘一体化技术，是 新能源汽车领域新一代整车集成架构技术 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 烟台德邦科技股份有限公司 公司的中文简称 德邦科技 公司的外文名称 Darbond Technology Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Darbond 公司的法定代表人 解海华 公司注册地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路 3-3 号（C-41 小区）