【证券日报】长鑫科技、盛合晶微、大普微等芯片设计与制造领域企业接连上市,首发募资净额分别为663亿元、47.79亿元、18.79亿元。半导体材料与设备赛道同步发力,超纯材料、半导体设备、半导体材料领域共3家企业顺利上市,补齐产业链上游关键环节。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等