【上海证券报】中信证券认为,未来市场科技与非科技板块之间的分化将趋于收敛。科技板块方面,关注晶圆制造平台、半导体设备等;非科技板块方面,有色、创新药、非银金融等板块融资盘出清过程较快、交易拥挤度较低,也值得关注。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等