公司代码：688403 公司简称：汇成股份 合肥新汇成微电子股份有限公司 2026 年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义...... 4 第二节 公司简介和主要财务指标......6 第三节 管理层讨论与分析......10 第四节 公司治理、环境和社会......36 第五节 重要事项......39 第六节 股份变动及股东情况......76 第七节 债券相关情况......82 第八节 财务报告......84 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司/本公司/汇成股份 指 合肥新汇成微电子股份有限公司 江苏汇成 指 江苏汇成光电有限公司，公司全资子公司 鑫丰科技 指 合肥鑫丰科技有限公司，公司联营企业 合肥晶瑞旺 指 合肥晶瑞旺电子有限公司，公司控股子公司 郑隆芯创 指 上海郑隆芯创微电子有限公司，合肥晶瑞旺全资子公司 扬州新瑞连 指 扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙），公司控股股东 汇成投资 指 汇成投资控股有限公司，一家中国香港公司，公司股东 香港宝信 指 宝信国际投资有限公司，一家中国香港公司，员工持股平台 合肥芯成 指 合肥芯成企业管理咨询合伙企业（有限合伙），员工持股平台 合肥宝芯 指 合肥市宝芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），员工持股平台 合肥汇芯 指 合肥汇芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），员工持股平台 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 000725.SZ，知名面板厂商 友达光电 指 友达光电股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：2409.TW， 知名面板厂商 日月光 指 日月光投资控股股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 3711.TW Amkor 指 Amkor Technology Inc，安靠科技，美股上市公司，股票代码： AMKR.O 颀邦科技 指 颀邦科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 6147.TWO 南茂科技 指 南茂科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：8150.TW 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 600584.SH 通富微电 指 通富微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002156.SZ 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司，A股上市公司，股票代码：002185.SZ 同兴达 指 深圳同兴达科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 002845.SZ 吋 指 英寸的缩写，一吋等于 2.54 厘米 μm 指 微米，一种长度单位，1μm 的长度是 1 米的一百万分之一，是 1 毫米的一千分之一 晶圆 指 又称 Wafer、圆片，是制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高纯 度的硅晶棒研磨、抛光、切片后形成 按照特定电路设计，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容 集成电路/芯片/IC 指 等元件集成于一小块半导体晶片或介质基片上的具有所需电路 功能的微型结构。IC 即为 Integrated Circuit（集成电路）的缩写 芯片的一种，也被简称为 DDIC，是显示面板的主要控制元件之 显示驱动芯片 指 一，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数 据，通过对屏幕亮度和色彩的控制使得图像信息得以在屏幕上呈 现 在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气 Bumping 指 互连的“点”接口，反应了先进制程“以点代线”的发展趋势， 广泛应用于 FC、WLCSP、2.5D/3D 等先进封装 Gold Bumping 指 金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基 板之间电气互联的制造技术 CP 指 Chip Probing 的缩写，即晶圆测试，是一道用探针对每个晶粒上 的接点进行接触测试其电气特性，标记出不合格的晶粒的工序 COG 指 Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片直接绑定 在玻璃上的封装技术 COF 指 Chip on Film/Flex 的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片绑定 在软性基板电路上的封装技术 引脚 指 集成电路内部电路与外围电路的接线 模组 指 由数个基础功能组件组成的特定功能组件，可用来组成具完整功 能之系统、设备或程序 LCD 指 Liquid CrystalDisplay 的缩写，即液晶显示，是一种借助于薄膜晶 体管驱动的有源矩阵液晶显示技术 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有机发光二极管，属于一 种电流型的有机发光显示技术 Active-Matrix O