PCB+存储芯片+先进封装+覆铜板，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能覆铜板用功能填料的核心技术，应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售，机构大额净买入这家公司。