香港交易及结算所有限公司及香港联合交易所有限公司对本公告的内容概不负责，对其准确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示，概不对因本文档全部或任何部分内容而产生或因依赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中 芯 国 际 集 成 电 路 制 造 有 限 公 司 * (于开曼群岛注册成立之有限公司) (股份代号：00981) 中 芯 国 际 截 至 2026年 6月 30日 止 三 个 月 未 经 审 核 业 绩 公 布 除非以下额外说明，本合并财务信息系依国际财务报告准则编制且表达。 2026 年第二季的销售收入为 3,005.6 百万美元， 2026 年第一季的销售收入为 2,505.5 百万美元， 2025 年第二季的销售收入为 2,209.1 百万美元。 2026 年第二季毛利为 760.6 百万美元，2026 年第一季毛利为 503.6 百万美元，2025 年第二季毛 利为 449.8 百万美元。 2026 年第二季毛利率为 25.3%，2026 年第一季毛利率为 20.1%，2025 年第二季毛利率为 20.4%。 以下为本公司及其子公司(「本集团」)于 2026 年 8 月 13 日就截至 2026 年 6 月 30 日止三个月的未经审 核业绩公布全文。 除非特别指明，所有货币以美元列账。 中国上海─2026年8月13日─国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981)(「中芯国际」、「本公司」或「我们」)于今日公布 截至 2026 年 6 月 30 日止三个月的综合经营业绩。 *仅供识别 以下声明为前瞻性陈述，基于目前的预期并涵盖风险和不确定性。 2026 年第三季指引 本公司预期国际财务报告准则下的指引为： 季度收入环比增长 2%至 4%。 毛利率介于 26%至 28%的范围内。 管理层评论 二季度，公司整体实现销售收入 30 亿美元，环比增长 20%；毛利率为 25.3%，环比增加 5.2 个百分点。 三季度，收入预计环比增长 2%到 4%，毛利率指引为 26%-28%。 展望下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求。公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面。总体来说，我们对行业走向和公司发展保持乐观看法。 电话会议／网上业绩公布详情 日期：2026 年 8 月 14 日(星期五) 时间：上午 8:30-9:30 网上会议 会议将在 https://edge.media-server.com/mmc/p/ew6dh658 做在线直播。 电话会议 请提前通过 https://register-conf.media-server.com/register/BI950a9abfd0184348823ef5ab16940245 注册电话会议。 网上回放 会议结束约 1 小时后，您可于 12 个月内在以下网页重复收听会议。 https://www.smics.com/site/company_financialSummary 关于中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座 8 英寸和 12 英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。 详细信息请参考中芯国际网站 https://www.smics.com。 前瞻性陈述 本公布可能载有(除历史数据外)前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用包括（但不限于）「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「预计」、「预测」、「指标」、「展望」、「继续」、「应该」、「或许」、「寻求」、「应当」、「计划」、「可能」、「愿景」、「目标」、「旨在」、「渴望」、「目的」、「预定」、「前景」和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、设备、零备件、原材料、软件及服务支持短缺、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。 2026年第二季经营业绩概要 以千美元为单位(每股盈利除外) 2026 年 2026 年 季度比较 2025 年 年度比较 第二季度 第一季度 第二季度 收入 3,005,588 2,505,487 20.0% 2,209,066 36.1% 销售成本 (2,244,948) (2,001,884) 12.1% (1,759,267) 27.6% 毛利 760,640 503,603 51.0% 449,799 69.1% 经营费用 (226,461) (255,811) -11.5% (299,122) -24.3% 经营利润 534,179 247,792 115.6% 150,677 254.5% 其他收入，净额 275,907 7,539 3,559.7% 9,725 2,737.1% 除税前利润 810,086 255,331 217.3% 160,402 405.0% 所得税费用 (76,867) (24,419) 214.8% (13,721) 460.2% 本期利润 733,219 230,912 217.5% 146,681 399.9% 以下各方应占本期利润: 本公司拥有人 479,197 197,448 142.7% 132,487 261.7% 非控制性权益 254,022 33,464 659.1% 14,194 1,689.6% 本期利润 733,219 230,912 217.5% 146,681 399.9% 毛利率 25.3% 20.1% 20.4% 每股盈利(1) 基本 $0.06 $0.02 $0.02 稀释 $0.06 $0.02 $0.02 附注： (1) 基于 2026 年第二季加权平均普通股 8,054 百万股(基本)及 8,068 百万股(稀释)，2026 年第一季加权平均普通股 8,001 百万 股(基本)及 8,013 百万股(稀释)，2025 年第二季加权平均普通股 7,986 百万股(基本)及 8,007 百万股(稀释)。 2026 年第二季的销售收入为 3,005.6 百万美元，相较于 2026 年第一季的销售收入为 2,505.5 百万 美元上升 20.0%。销售收入上升主要是由于 2026 年第二季晶圆销量增加、平均售价上升及产品组 合变动所致。 2026 年第二季的销售成本为 2,244.9 百万美元，2026 年第一季为 2,001.9