2026年8月13日，国际主要半导体代工制造商中芯国际（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关，毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长，各项核心指标全面超越此前业绩指引，展现出强劲的增长动能。 次日，公司联合CEO 赵海军博士在业绩说明会上指出，二季度公司晶圆量价齐升，人工智能对配套芯片需求的激增与客户提拉出货是主要驱动力，公司灵活调配产能、快速验证新增产能，有效缓解了产业链紧缺局面。 量价齐升，AI重塑收入版图 2026年第二季度，中芯国际实现销售收入30.06亿美元，同比增长36.1%，环比增长20.0%，单季营收首次突破三十亿美元，显著超出此前给出的环比增长14%至16%的指引。毛利率达25.3%，同比提升4.9个百分点，环比提升5.2个百分点，同样大幅优于毛利率20%至22%的指引区间。母公司拥有人应占利润为4.79亿美元，同比激增261.7%，环比增长142.7%；基本每股收益0.06美元，同比上升200.0%，环比上升200.0%。 赵海军博士表示，销售收入增长主要得益于晶圆销量增加与平均售价提升的双重驱动。 本季度付运晶圆（折合8英寸）达286.95万片，同比增长20.1%，环比增长14.4%；晶圆平均销售单价环比提升5.7%。产能利用率高达93.7%，环比增加0.6个百分点，继续保持高位运行。 从息税折旧及摊销前利润（EBITDA）来看，中芯国际本季度EBITDA达21.09亿美元，利润率高达70.2%，环比提升近13个百分点，同比提升19.1个百分点，充分体现了经营杠杆的放大效应。 人工智能需求的溢出效应正在深刻改变中芯国际的收入结构。 赵海军博士提到，国内互联网企业正大幅加码硬件领域投资，这一增量需求超出公司此前的市场预判。目前客户洽谈长期合作时，报备的后续晶圆下单量、下线规模均大幅高于前期预期。 其中，人工智能直接配套芯片，以及数据中心电路板、算力板相关的核心芯片需求全面爆发，逻辑电路、BCD芯片、光模块收发芯片等相关产品均处于供不应求的紧缺状态，成为拉动公司订单增长的核心增量。 地区分布方面，中国区销售收入占比升至90.2%，美国区占8.2%，欧亚区占1.6%。从金额看各区域均有增长，其中中国区增长幅度最大，达22%，主要得益于人工智能配套芯片需求旺盛、海外订单回流以及在地化制造持续加强。 应用分布方面，消费电子仍以44.2%的占比位居第一收入来源；工业与汽车板块占比提升至16.5%，同比提升5.9个百分点、环比提升2.5个百分点，是唯一一个占比同比、环比均实现提升的领域，公司需求结构持续向高附加值的工业类终端倾斜。其他应用，虽然终端整体下行，但客户的提前拉货抵消了部分影响，使得手机、消费、互联与可穿戴收入绝对值实现了8%、16%和13%的成长。 赵海军博士指出，公司将产能更多调配给需求紧缺的领域，使得人工智能配套、电脑与平板、工业与汽车收入绝对值环比增长均在四成左右。 尺寸结构方面，12英寸晶圆收入占比提升至78.2%，收入环比增长24%；8英寸晶圆占比21.8%，收入环比增长11%。12英寸占比的持续提升，是产品组合向高端化演进的重要标志。 产能稳步扩张，Q3有望再创季度新高 在需求旺盛的背景下，中芯国际持续扩充产能。月产能由2026年第一季度的107.83万片折合8英寸标准逻辑，增加至第二季度的109.65万片，新增约1.82万片折合8英寸月产能（折合8千片12英寸月产能）。在产能扩张的同时，产能利用率依然维持在93.7%的高位，新增产能几乎被全部消化，彰显下游需求的强劲。 资本开支方面，二季度资本开支为18.36亿美元，环比增长17.5%；上半年合计资本开支达34亿美元，显示出公司在景气上行周期中积极扩产的决心。研发费用也从一季度的1.871亿美元增加至2.085亿美元，持续加大技术投入。 展望2026年第三季度，中芯国际给出了积极的业绩指引：收入预计环比增长2%至4%，毛利率介于26%至28%之间，有望再创季度新高。 赵海军博士在业绩说明会上表示，三季度公司预计出货量继续增长，价格保持稳健；毛利率在抵消新增折旧和暑期电力高峰后环比继续提高，计入新增产能后的利用率预计维持在95%左右高位，有效摊薄了单位固定成本。 赵海军博士进一步指出：“展望下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求。同时我们也看到，供应链成本上升的压力已经向制造环节传导，公司将积极应对、克服困难，努力将影响降至最低。总体来说，我们对行业走向和公司发展保持乐观看法。” 随着AI需求持续扩散、产能稳步扩充以及产品结构不断优化，中芯国际有望在全球晶圆代工景气上行周期中进一步巩固其行业领先地位，把握新的增长机遇，推动经营业绩持续改善。