深圳市民德电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告 2026-051 2026 年 8 月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人黄效东、主管会计工作负责人范长征及会计机构负责人(会计主管人员)兰美红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义...... 2 第二节 公司简介和主要财务指标...... 7 第三节 管理层讨论与分析...... 10 第四节 公司治理、环境和社会...... 24 第五节 重要事项...... 26 第六节 股份变动及股东情况...... 32 第七节 债券相关情况...... 35 第八节 财务报告...... 36 备查文件目录 一、经公司法定代表人签名的 2026 年半年度报告。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、母公司、民德电子 指 深圳市民德电子科技股份有限公司 报告期 指 2026 年 1-6 月 报告期末 指 2026 年 6 月 30 日 上年同期 指 2025 年 1-6 月 上年末 指 2025 年 12 月 31 日 上年同期末 指 2025 年 6 月 30 日 民德自动公司 指 深圳市民德自动识别设备有限公司，本公司全资子公司 民德半导体公司 指 广东省民德半导体有限公司，本公司全资子公司 民德香港公司 指 民德（香港）电子有限公司，本公司全资子公司 君安技术公司 指 深圳市君安宏图技术有限公司，曾为本公司控股子公司 泰博迅睿公司 指 深圳市泰博迅睿技术有限公司，本公司全资子公司 广微集成公司 指 广微集成技术（深圳）有限公司，本公司控股子公司 民德（丽水）公司 指 民德电子（丽水）有限公司，本公司全资子公司 广芯微电子公司 指 浙江广芯微电子有限公司，本公司控股子公司 晶睿电子公司 指 浙江晶睿电子科技有限公司，本公司参股公司 海雅达数字科技公司 指 深圳市海雅达数字科技有限公司，本公司参股公司 芯微泰克公司 指 浙江芯微泰克半导体有限公司，本公司参股公司 熙芯微电子公司 指 浙江熙芯微电子科技有限公司，本公司参股公司 丽隽半导体公司 指 江苏丽隽功率半导体有限公司，本公司参股公司 公司章程 指 深圳市民德电子科技股份有限公司章程 元 指 人民币元，中华人民共和国法定货币单位 AiDC 指 Artificial Intelligence for Data Capture，应用人工智能进行 数据采集 条码、条形码 指 通过将宽度/大小不等的多个黑条/块和白条/块按照一定的编码规 则排列，用以表达一组信息的图形标识符，包括一维码和二维码 应用一定的识别装置，通过被识别物品和识别装置之间的接近活 自动识别技术 指 动，自动地获取被识别物品的相关信息，并提供给后台的计算机处 理系统来完成相关后续处理的一种技术 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是目前电子产品中 的核心材料 功率半导体 指 又称电力电子器件，是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电 力转换的电子器件，主要包括功率器件、功率集成电路 分立器件 指 被规定完成某种基本电学功能，并且其本身在功能上不能再细分的 半导体器件，包括光电器件、传感器、功率器件等 又称电力电子功率器件，主要用于电力设备的电能变换和电路控 功率器件、半导体功率器件 指 制，是进行电能（功率）处理的核心器件，是弱电控制和强电运行 间的桥梁。半导体功率器件是半导体分立器件中的主要组成部分 用半导体材料制成的一种电子器件，具有单向导电性能，广泛用于 二极管 指 各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合 理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制 信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能 肖特基（Schottky）二极管，又称肖特基势垒二极管，在通信电 肖特基、肖特基二极管、肖特基势垒二极 指 源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基 管、SBD 础的二极管，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导 通压降更低（仅 0.4V 左右）的特点 平面工艺 指 平面工艺，一种常见的功率器件生产工艺 沟槽工艺 指 沟槽工艺，通常可以进一步提高功率器件产品的沟道密度，减小芯 片尺寸，降低导通电阻 在平面型二极管的基础上，