公司代码：688123 公司简称：聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司 Giantec Semiconductor Corporation 中国（上海）自由贸易试验区张东路 1761 号 10 幢 2026 年半年度报告 二〇二六年八月十五日 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对 的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目 录 第一节 释义...... 4 第二节 公司简介和主要财务指标......7 第三节 管理层讨论与分析......11 第四节 公司治理、环境和社会......41 第五节 重要事项......44 第六节 股份变动及股东情况......59 第七节 债券相关情况......64 第八节 财务报告......65 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表 备查文件目录 报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 （本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司 香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司 聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司 上策兴融芯 指 上海上策兴融芯私募投资基金合伙企业（有限合伙），为公 司之参股企业 聚源芯创 指 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为 公司之参股企业 天壕科技 指 上海天壕科技有限公司，原名江西和光投资管理有限公司， 为公司之控股股东 天壕投资 指 天壕投资集团有限公司，为天壕科技之控股股东 登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙）， 为公司之股东 澜起科技 指 澜起科技股份有限公司 盛合晶微 指 盛合晶微半导体有限公司 AI PC 指 Artificial Intelligence Personal Computer 的缩写，即人工智能 个人电脑 Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵 有机发光二极体，一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光 AMOLED 指 二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显 示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻 址技术 互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Complementary Metal Oxide CMOS 指 Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯 片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 CPU 卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操 作系统等 CAMM2 指 Compression Attached Memory Module2 的缩写，即压缩附加 内存模组，主要应用于个人电脑 Double DataRate SDRAM 的简称，即双倍速率同步动态随机 DDR 指 存储器，为具有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速 度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于 传统的 SDRAM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩 EEPROM 指 写，即电可擦除可编程只读存储器，是支持电重写的非易失 性存储芯片，掉电后数据不丢失，耐擦写性能至少 100 万次， 主要用于存储小规模、经常需要修改数据 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进 Fabless 指 行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和 测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 I2C/I3C 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信 Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺 把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等 IC 指 元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或 介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功 能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是 基于硅的集成电路 JointElectron Device Engineering Council 的缩写，由电子元件 JEDEC 标准 指 工业联合会生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内 存制定 LPC