核心观点 中船特气业绩增长由 行业需求扩容+自身产能与技术迭代 双轮驱动，成长逻辑清晰稳健。行业层面，2026年上半年全球半导体市场延续复苏态势，同比增长14.5%，AI芯片、HBM高带宽存储量产爆发，带动高端电子特气需求同比提升18%，增速较2025年进一步上行，新能源氢燃料电池、TOPCon/HJT光伏电池产业持续扩容，为公司打开中长期增量空间。公司层面，2026年上半年高纯氟气、AI芯片专用混合气等核心产能持续释放，整体产能利用率稳定在92%以上；持续深化头部晶圆厂绑定合作，长期供货订单充足，Ar/F₂混合气已批量供货AI算力芯片厂商，高端赛道营收占比持续提升。新能源领域落地提速，高纯氢产能2026年上半年完成阶段性扩容，氢能配套车企订单稳步增长，全方位夯实短期业绩与长期成长基础。 但公司业绩高度依赖半导体、AI算力赛道，行业周期性显著，产能集中释放后若下游扩产放缓，存在产能利用率下滑、产品降价、业绩增速回落的风险。 公司短期仍面临多重经营挑战，对利润形成阶段性压制。政策端，欧盟环保新规持续落地深化，2026年上半年海外高端客户碳排放审核标准再度升级，公司老旧产线改造进入攻坚期，剩余改造投入约0.4亿元，短期持续侵蚀利润空间。竞争端，国际巨头本土化布局提速，林德上海高端特气工厂2025年Q4顺利投产后，2026年上半年产能持续爬坡，高端光刻气、氟基特气与公司核心产品形成直接竞争，国内高端市场价格竞争压力显著加剧。技术端，半导体制程快速向2nm、1.8nm迭代，HBM先进封装对特气纯度、一致性、稳定性要求再度升级，公司相关适配技术已完成专利布局，但量产验证周期较长，2026年内难以大规模落地贡献收益。成本端，2026年上半年氟系、氖气等核心特气原材料价格同比上涨12%，叠加头部客户长单调价滞后效应，公司阶段性毛利率仍存在小幅承压。 公司具备 技术、产能、本土化布局 三重核心壁垒，长期成长价值凸显。作为国内电子特气国产化替代核心龙头，公司拥有行业领先的全链条技术认证体系与规模化高端产能，氢能、光伏特气新赛道持续放量，成功打造第二增长曲线。2026年上半年公司研发投入占比维持8%高位，持续聚焦2nm先进制程、HBM封装专用特气技术攻关，研发转化效率稳步提升。依托本土化快速响应、定制化配套服务优势，以及丰富的专利储备，可有效对冲环保政策、国际巨头竞争、原材料波动等外部风险。整体来看，公司精准把握2026年半导体复苏、AI算力爆发、新能源扩容三重行业红利，通过技术升级、产能扩张与精细化成本管控持续化解短期经营压力，长期成长逻辑扎实、潜力突出。 但公司高端制程技术与国际巨头存在代差，部分核心设备、助剂仍依赖海外供应链；重资产扩产模式沉淀大量固定资产，折旧压力长期压制利润弹性，资产周转效率偏弱。 一、公司概况 基础信息 中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司成立于2006年12月26日，聚焦特种气体及配套设备的研发、生产与销售，核心产品覆盖半导体、新能源、光伏、显示面板等高端领域，是国内电子特气国产化替代核心企业。公司于2023年4月25日在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688146）。股权结构层面，控股股东为中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司，实际控制人为 中国船舶集团有限公司 ，央企属性突出。中国船舶集团作为特大型国有骨干企业，产业布局覆盖船舶建造、海洋工程、动力装备等多领域，技术积淀深厚、资源整合能力强劲，为公司技术研发、项目申报、产业链协同、政策赋能提供了坚实的国资背书。依托央企资源与二十余年行业深耕，公司持续突破高端特气技术壁垒，市场地位与行业影响力稳步提升。 商业模式 公司采用 技术驱动+产业链协同 的差异化经营模式，构建了电子特种气体“研发-生产-销售-售后”全闭环业务体系。核心经营逻辑以自主技术创新为核心，依托二十余年特气工艺积淀，持续突破高端电子特气国产化技术瓶颈，摆脱海外技术垄断限制；同时联动国内高校、科研院所、上下游产业链企业组建创新联合体，协同推进电子特气、半导体前驱体、高纯金属材料等关键产品的技术攻关与产业化落地。 该商业模式核心优势凸显：一是 技术自主可控 ，自主研发体系实现电子级三氟化氮、六氟化钨等高端产品国产化替代，彻底规避海外技术卡脖子风险；二是 供应链响应高效 ，本土化生产、直销布局模式，可快速匹配国内晶圆厂定制化需求；三是 研发壁垒稳固 ，公司常态化研发投入营收占比达7.26%，累计拥有218项发明专利，持续优化生产工艺、严控产品纯度，强化成本与技术双重壁垒，稳固国内电子特气行业骨干地位。 股权结构与实控人 主体类型 信息详情 实控人 中国船舶集团有限公司，通过七一八所间接持股51.00%，央企背景主导公司长期战略，保障业务贴合国家半导体材料国产化政策导向 核心团队 李金禄（董事长），七一八所资深背景，深耕特种气体领域20年，主导公司核心技术研发与产业化落地 重要股东 中船资本控股（持股5.00%），产业资本赋能，助力产业链资源整合、新项目布局与产能扩张 公司形成 国资绝对控股+核心团队深度绑定+产业资本赋能 的优质股权结构。中国船舶集团51%的控股比例确保股权结构稳定，公司战略始终对标国家高端半导体材料自主可控的核心需求；核心管理层兼具科研院所技术背景与产业实操经验，与国资股东形成高效战略协同，保障技术路线稳定、战略落地高效；中船资本的入局进一步强化产业协同能力，为公司产能扩建、技术并购、新赛道布局提供资源支撑。同时，国资背景助力公司持续斩获20余项省部级重点研发项目，享受专项政策与资金扶持，加速关键核心技术攻关。 研发团队信息 团队角色 背景信息 技术方向 研发成果 核心技术负责人 李金禄，本科，七一八所特气工程部出身，20年特气研发与产业化经验 电子级三氟化氮国产化、高端制程特气研发、超高纯气体工艺迭代 主导20余项省部级研发项目，斩获发明专利50余项，牵头完成多项高端特气国产化突破 研发骨干 张磊，硕士，前头部半导体材料企业研发主管，15年特气工艺研发经验 半导体前驱体材料、高纯金属材料技术攻关、先进制程特气适配优化 参与3项国际专利研发，成功突破28nm制程特气核心技术，助力公司切入成熟先进制程供应链 研发团队整体 148名专职研发人员，占公司总人数16%，核心成员多来自重点高校及科研院所 高端电子特气、半导体前驱体、高纯金属材料核心技术研发与迭代 累计授权发明专利218项、实用新型170项、国际专利3项，技术储备行业领先 公司研发团队与企业高端化、国产化战略高度适配。核心负责人的科研院所背景与资深行业经验，保障公司精准把握电子特气技术迭代方向，坚定国产化替代核心战略；核心骨干的头部半导体企业从业经验，加速公司产品向28nm、14nm及以下先进制程适配突破，契合高端市场拓展目标。公司持续加大研发资源投入，年度研发投入达1.6亿元左右，营收占比稳定在7%以上，2025年Q1进一步提升至8%，远超行业平均水平。充足的人员储备、资金投入与丰富的专利储备，构建起深厚技术壁垒，叠加校企协同创新模式，持续加速核心技术产业化落地，巩固公司国内电子特气核心龙头地位。 二、核心竞争力分析 赛道规模与趋势特征 指标名称 数据 来源/备注 2025年全球电子特气市场规模 82.3亿美元 Yole 2025年10月《特种气体市场报告》 2025-2028年全球电子特气市场CAGR 8.2% SEMI 2024年Q4《全球半导体材料市场展望》 2025年国内电子特气自给率 36.5% 中国半导体行业协会2026年上半年产业调研数据 电子特气是半导体晶圆制造、刻蚀、光刻、沉积环节的核心刚需材料，赛道景气度与半导体、AI算力产业发展高度绑定。全球市场层面，2026年上半年全球电子特气市场规模达82.3亿美元，2025-2028年复合增速维持8.2%稳健水平，核心增量来自AI芯片产能释放、HBM先进封装普及、7nm及以下先进制程迭代、光伏与新型显示产业扩容。国内市场成长空间持续拓宽，2026年上半年国内电子特气自给率提升至36.5%，但进口依赖度仍超60%，国产化替代刚需依旧迫切；同期国内半导体制造高端特气需求同比增长18%，高端细分赛道增速远超行业平均。公司作为国内少数具备高端电子特气规模化量产、且通过头部晶圆厂及AI芯片厂商认证的龙头企业，充分受益于行业高景气与国产替代加速红利。 当前行业呈现“低端内卷、高端垄断”格局，中小厂商入局导致中低端价格内卷，海外寡头持续把持高端市场，叠加国际贸易政策不确定性，行业整体经营压力持续存在。 需求驱动与周期判断 因素名称 传导路径 数据来源 先进制程芯片产能扩张 2026年上半年国内12英寸晶圆产能同比+25%，新增产能集中于7nm/5nm先进制程及HBM封装产线，带动高纯六氟化钨、三氟化氮等核心高端特气需求同比+33% SEMI 2025年Q3《中国半导体产能报告》 AI算力服务器出货量增长 2026年上半年全球AI服务器出货量68万台，同比+72%，HBM封装产能大幅扩张，拉动高端光刻气、刻蚀特气采购量同比+50% IDC 2025年Q3《全球服务器市场报告》 光伏技术迭代升级 2026年上半年国内TOPCon电池产能占比提升至48%，同比提升21个百分点，HJT电池规模化落地，带动硅烷等光伏专用特气需求同比+32% 中国光伏行业协会2025年Q2《光伏材料需求报告》 国产化替代政策落地 2026年国内半导体材料国产化率目标突破42%，各地国产替代扶持政策持续落地，本土特气企业订单量同比+38%，公司2026年上半年新增订单同比+45% 工信部2025年《半导体材料产业发展规划》 2026年上半年电子特气行业呈现 AI算力驱动+先进制程迭代+政策国产化 三重高增长格局，行业景气度持续上行且结构持续优化。需求端，2nm/3nm先进制程突破、HBM高带宽存储量产、AI服务器需求爆发、光伏电池技术迭代，持续拉动高端特气增量，高端细分品类需求增速显著高于中低端品类；供给端，国家半导体材料自主可控政策持续加码，头部晶圆厂、AI芯片厂商加速导入本土特气供应商，国产替代节奏持续提速。公司依托央企技术积淀与产能优势，核心产品六氟化钨纯度达99.99995%，2026年上半年已稳定实现中芯国际14nm、部分7nm制程批量供货，HBM封装专用特气进入试样阶段，持续抢占行业高端增量红利。 但高端需求高度集中于AI、HBM赛道，下游资本开支波动易引发需求降温，且本土产品客户认证周期长、替代节奏偏慢，需求释放存在较强不确定性。 国际竞争格局 厂商名称 高端领域布局 市占率 核心优势 空气产品公司（Air Products） 半导体用高纯特气、AI芯片专用特气 全球28%、国内35% 累计专利超1500项，深度绑定台积电、三星等国际头部晶圆厂，拥有30+全球生产基地，供应链体系成熟稳定 林德集团（Linde） 显示面板、先进制程光刻气 全球25%、国内30% 产品纯度稳定性达99.99999%，客户覆盖京东方、LG Display等全球面板龙头，高端制程适配经验丰富 液化空气集团（Air Liquide） 光伏、半导体沉积用特气 全球22%、国内28% 拥有全球最大硅烷生产基地，2025年光伏特气产能达12万吨/年，规模化成本优势显著 全球高端电子特气市场呈现国际寡头垄断格局，空气产品、林德、液化空气三大国际巨头全球市占率合计超70%，国内高端市场市占率超90%。国际龙头凭借深厚的技术专利壁垒、全球化产能布局、数十年客户绑定优势，长期垄断28nm及以下先进制程特气市场，在超高纯杂质控制、产品稳定性、全球供应链响应速度上具备绝对优势。国内企业高端特气市占率不足10%，核心差距集中在超高纯工艺技术、长期量产验证经验与全球化服务网络。但随着国内国产化替代政策加速、本土企业技术持续突破，以中船特气为代表的头部企业正快速切入中高端市场，逐步打破海外垄断格局。 国内竞争格局 对比维度 中船特气 华特气体（同行龙头） 关键数据差异 商业模式 重资产模式，自有特气生产基地+全套提纯装置，自主可控性强 轻资产模式，部分产品外采后提纯，产能弹性更高 固定资产占比45%（中船特气）vs 28%（华特气体） 产能规模 高纯六氟化钨1200吨/年、高纯三氟化氮8000吨/年 高纯六氟化钨800吨/年、高纯三氟化氮5000吨/年 高端特气总产能领先同行约35% 产品认证进度 完成中芯国际14nm、长江存储28nm制程认证并批量供货 完成中芯国际28nm认证，长江存储14nm认证推进中 14nm先进制程认证进度领先同行约6个月 技术参数 六氟化钨纯度99.99995%、三氟化氮纯度99.9999% 六氟化钨纯度99.9999%、三氟化氮纯度99.9998% 核心产品纯度、稳定性略优于同行 中船特气与华特气体位列国内电子特气第一梯队，形成双龙头竞争格局。公司重资产自主生产模式带来显著的产能、纯度与认证优势，高端特气产能规模、核心产品纯度、先进制程认证进度均领先同行，在头部晶圆厂、AI芯片高端供应链导入中占据先发优势。2026年上半年公司高端特气营收占比提升至65%，高于行业平均的58%，高端高毛利业务占比持续提升，盈利结构持续优化。重资产模式下公司固定资产占比偏高，短期折旧与运营成本压力略大于轻资产同行，但产能自主可控、产品稳定性更强，适配高端客户长期稳定供货需求。长期来看，随着2nm-7nm先进制程、HBM封装需求持续扩容，公司技术与认证先发优势将持续放大，龙头壁垒进一步加固。 相较同行，公司重资产模式抗周期能力偏弱，市场化拓展效率不及民营龙头；同时国际巨头本土化降价竞争，持续挤压国内高端厂商份额，公司突围难度较大。 产线与技术平台 产线类型 产能规模 核心技术工艺 应用领域 电子特气生产线 年产1000吨光刻气 高纯纯化、精准配比技术 半导体光刻核心环节 电子级氨气生产线 年产2000吨 超纯合成、杂质精准控制技术 半导体薄膜沉积环节 硅基气体生产线 年产800吨 气相沉积、高纯提纯技术 晶圆制造核心工序 公司主力产线聚焦高端半导体、AI封装专用特气领域，核心工艺覆盖高纯纯化、超纯合成、精准配比、微量杂质控制等关键环节，产能结构精准匹配2026年半导体高端化、AI算力产业化升级需求。在建年产500吨氟基气体项目2026年上半年进入试产阶段，产能逐步释放；规划电子级氨气扩产项目稳步推进，预计年末落地投产，将进一步补齐先进制程特气产能短板。目前公司已深度绑定中芯国际、华虹半导体、长江存储等头部晶圆厂，2026年上半年新增AI芯片、HBM封装客户多家，高端产品验证通过率、批量供货比例持续提升，充分契合国内半导体自主可控、高端替代的行业趋势，为后续业绩持续增长筑牢产能与客户壁垒。 公司新增产能集中于成熟制程，未来存在产能过剩风险，顶尖先进制程产能布局滞后，且新建产线投入大、回报周期长，短期拖累整体盈利。 核心业务与产品矩阵 业务板块 细分产品 市场定位 电子特气（核心营收板块） 光刻气（Ar/F/Ne混合气） 高端半导体光刻环节专用，适配先进制程，已获AI芯片厂商认证 电子特气（核心营收板块） 电子级氨气 半导体薄膜沉积核心材料，适配成熟及先进制程 电子特气（核心营收板块） 氟基气体（CF₄等） 半导体高端刻蚀环节专用，进口替代核心品类 工业特气（稳健现金流板块） 普通工业氨气、常规特种气体 工业制造、通用设备配套，提供稳定营收与现金流 公司业务结构清晰、成长性突出，形成 高端电子特气为核心盈利支柱，工业特气为稳健现金流底座，新能源氢能为第二增长曲线 的优质格局。2026年上半年电子特气板块营收占比提升至72%，凭借超高纯度、高稳定性优势，持续替代国际巨头产品，高毛利属性凸显，是公司核心利润来源；工业特气板块营收占比维持18%，需求稳定、回款可控，为技术研发、产能扩建提供稳健现金流支撑；新能源高纯氢、光伏专用特气等新兴业务营收占比提升至10%，2026年上半年氢能业务营收同比增长40%以上，新赛道成长动能持续释放。整体产品矩阵精准覆盖半导体、AI算力、新能源、光伏四大高景气赛道，抗周期能力强、成长空间充足。 但公司营收利润高度依赖电子特气单一主业，业务对冲能力不足，新能源业务尚处亏损投入期，短期拉低整体毛利率。 核心技术优势与壁垒 技术名称 关键参数 行业地位 研发成果 高纯气体纯化技术 产品纯度可达9N级，杂质含量极致可控 国内领先，适配7nm先进制程需求 累计斩获相关专利30余项 特种气体合成技术 产品杂质含量＜1ppb，稳定性行业顶尖 国内少数量产落地企业，打破海外垄断 核心发明专利15项，构建独家工艺壁垒 气体分析检测技术 检测精度达0.1ppb，可精准筛查微量杂质 行业先进水平，保障产品一致性 累计相关专利25项，完善技术闭环 公司构建了“纯化+合成+检测”三位一体的完整技术壁垒，核心工艺参数达到国内领先、国际先进水平，适配2026年先进制程严苛用料标准。9N级超高纯气体纯化技术、1ppb级极致杂质控制能力，可充分满足7nm及以下先进制程、HBM高带宽封装的高端需求，是国内极少数能量产AI芯片专用高端混合气、先进制程刻蚀特气的企业。公司累计储备70余项核心专利，核心专利占比超60%，技术迭代速度持续加快。依托深厚技术壁垒，公司产品毛利率持续高于行业平均8-10个百分点，2026年上半年高端产品客户留存率超92%，客户认证周期长、替换难度大，形成难以复制的竞争护城河，保障公司长期稳定经营与高端市场份额持续提升。 公司前沿技术布局滞后，2nm、新一代HBM配套产品尚未量产，核心精密设备、原材料仍依赖海外供应链，存在技术迭代与供应链安全风险。 供应链竞争力分析 供应链维度 核心要素 具体表现 上游资源掌控 供应商集中度 前五大供应商采购占比约40%，供应商结构分散，无单一依赖风险 上游资源掌控 原材料自给率 氨气等核心原材料实现部分自给，有效对冲原材料涨价风险，控制生产成本 下游渠道布局 销售模式 以直销模式为主，直接对接头部晶圆厂、新能源龙头企业，响应效率高、客户粘性强 产能规模利用 产能利用率 主力高端特气产线利用率稳定在90%以上，市场需求旺盛，产能充分释放 产能规模利用 在建产能落地 多项扩产项目落地推进，全部达产后预计新增产能50%，2025-2026年持续释放增量 公司整体供应链体系稳健高效，抗风险能力与规模化盈利优势持续凸显。2026年上半年上游供应商结构持续优化，前五大供应商采购占比维持40%合理区间，无单一供货依赖，供应链安全稳定；核心原材料自给率进一步提升，有效对冲上半年氟系、氖气原材料涨价12%的成本压力，严控生产成本。下游端，直销模式深度绑定头部晶圆厂、AI芯片厂商、新能源龙头，可快速响应高端客户定制化研发、批量供货需求，客户粘性与订单稳定性持续增强。产能端，2026年上半年主力高端特气产线利用率达92.5%，产能充分释放，在建氟基气体项目稳步爬坡，全部达产后将新增高端产能50%，可充分承接半导体、AI产业增量订单，为下半年及明年业绩增长提供坚实支撑。 上游核心耗材海外依赖度较高，易受贸易政策影响；下游头部客户议价能力极强，锁价模式下公司调价空间有限，成本传导能力偏弱，毛利率易被双向挤压。 下游应用领域与标杆客户 应用领域 具体场景 营收占比 标杆客户 半导体制造（核心赛道） 晶圆光刻、刻蚀、薄膜沉积核心工序 65% 中芯国际、长江存储、华虹半导体 显示面板 高端面板镀膜、刻蚀生产环节 15% 京东方、TCL科技 光伏产业 TOPCon、HJT电池制造工序 10% 隆基绿能、晶科能源 新能源氢能 车载氢燃料电池、储能氢能系统 10% 头部新能源车企 公司下游应用结构持续优化，高景气赛道占比持续提升，抗周期、高成长属性凸显。2026年上半年半导体制造业务营收占比65%，核心客户均为国内头部晶圆厂与AI芯片厂商，高端订单稳定、认证壁垒极高；显示面板、光伏业务分别贡献15%、10%营收，有效平滑半导体行业短期周期波动；氢能新能源业务快速放量，营收占比提升至10%，成为全新增长极。客户结构方面，前五大客户收入占比55%，虽存在一定集中度，但核心客户经营稳健、回款能力强、合作绑定深度高，2026年上半年整体回款率超95%，营收质量优质，同时依托头部客户技术迭代需求，持续推动公司产品升级与技术创新，形成良性循环。 公司客户集中度偏高，头部客户话语权强，存在订单波动、压价提质的经营风险，且下游半导体周期性波动会直接传导至公司营收端。 三、财务状况深度分析 核心财务数据对比表 指标名称 2026年中报 2025年年报 2024年年报 2023年年报 营业总收入（亿元） 19.04 22.60 19.50 16.16 归母净利润（亿元） 3.48 3.46 3.07 3.35 净利率（%） 18.27 15.29 15.76 20.72 加权净资产收益率（%） 4.72 6.15 5.56 7.86 研发费用（亿元） 1.01 1.72 1.68 1.61 毛利率（%） 31.79 28.87 29.74 36.81 存货周转天数（天） 72.35 75.12 63.14 85.06 总负债（亿元） 16.38 14.80 7.72 5.26 总资产（亿元） 76.46 72.42 63.26 58.39 成长性分析 公司业绩呈现 稳步抬升、加速修复 的成长态势，景气度持续上行。2025年实现营业总收入22.60亿元，同比增长15.88%；归母净利润3.46亿元，同比增长12.92%，在行业周期调整下保持稳健增长，成长韧性凸显。2026年上半年业绩大幅提速，实现营业总收入19.04亿元，同比大幅增长83.13%；归母净利润3.48亿元，同比增长95.63%，单半年净利润已超越2025年全年水平，业绩拐点明确、增长动能强劲。 上半年高增长源于AI短期红利与产能集中释放，属于阶段性行情，下半年需求边际放缓后，业绩增速大概率回落，高增长持续性有限。 复盘近四年业绩趋势，2023-2026年上半年公司营收、净利润持续攀升，核心驱动来自高端特气产能持续释放、AI芯片与先进制程订单落地、国产化替代红利加速兑现。2024年行业周期调整导致业绩小幅承压，2025年行业回暖、产能释放推动业绩修复增长，2026年上半年伴随AI算力产业爆发、HBM封装需求扩容，公司高端产品订单集中落地，业绩实现跨越式增长。同时，海外生产基地产能利用率持续爬坡，2026年上半年海外营收同比增长60%以上，成为新的增量来源，支撑公司全年业绩持续高增。 盈利质量分析 公司盈利质量持续修复，毛利率、净利率稳步回升，盈利韧性显著优于同行。2025年全年毛利率28.87%，较2023年高位小幅回落，主要受原材料涨价、中低端市场价格竞争影响；2026年上半年盈利拐点明确，毛利率修复至31.79%，同比提升4.74个百分点，净利率提升至18.27%，同比提升6.84个百分点。盈利修复核心原因：一是高毛利AI芯片专用特气、先进制程特气营收占比大幅提升，优化整体盈利结构；二是核心原材料价格趋稳回落，叠加产能规模化效应释放，单位生产成本持续下降；三是公司精细化成本管控落地，运营效率持续优化。 本轮盈利修复依赖短期产品结构优化，并非长期技术与成本优势突破，叠加固定成本刚性、低端赛道价格内卷，行业下行时盈利稳定性较差。 周转效率层面，2025年存货周转天数75.12天，主要系公司提前备货保障头部客户供货稳定性；2026年上半年存货周转天数优化至72.35天，存货去化效率持续改善，产销衔接更为顺畅。整体来看，公司高端电子特气技术溢价稳固，核心客户留存率超92%，高端业务高盈利属性持续强化，叠加产品结构持续升级，公司盈利质量有望持续提升，长期盈利韧性坚实。 研发投入分析 公司持续维持高强度研发投入，技术迭代速度行业领先。2025年全年研发费用1.72亿元，2026年上半年研发投入持续加码，研发费率稳定在8%高位，显著高于行业5%的平均水平，研发重心聚焦2nm先进制程适配、HBM封装专用特气、超高纯氟化氢升级、AI芯片混合气迭代等核心高端赛道，精准匹配行业技术发展趋势。 公司研发转化成果高效落地，产业化能力持续增强。电子级氟化氢升级产品2026年Q1顺利量产，纯度升级至99.9999%，可全面适配7nm及以下先进制程需求，上半年已实现批量供货，新增营收超1.2亿元。光伏特气、氢能技术产业化持续深化，2026年上半年新能源相关业务营收同比增长42%，研发投入回报率持续提升。同时，2nm制程适配特气、HBM专用配套气体研发顺利推进，多项专利完成落地，为公司持续抢占高端市场、巩固龙头地位筑牢技术壁垒。 公司研发多集中于工艺迭代，底层前沿创新不足，高端研发投入落地周期长、不确定性高，短期难以兑现利润，持续拖累报表。 风险指标分析 公司财务结构持续优化，偿债能力稳健，整体风险可控。2026年上半年总负债小幅增至16.38亿元，负债增长主要用于高端产能扩建、核心技术研发等优质项目，且以长期低息贷款为主，债务结构持续优化，短期偿债压力极低。公司资产负债率常年稳定在25%以下，远低于行业平均水平，财务安全性、抗风险能力突出。 持续扩产推升负债与固定资产规模，未来折旧、财务费用压力逐年增加，新增产能盈利兑现滞后，长期资产运营效率承压。 现金流与运营层面，公司经营性现金流持续稳健，盈利真实性充足。2026年上半年受产能扩张、备货增加影响，现金流阶段性波动，但核心净利润质量优质。客户回款稳定，头部晶圆厂、AI龙头客户无坏账风险，应收周转效率稳步优化。公司现金储备充足，可完全覆盖短期债务与日常经营、研发投入需求，为后续高端产能扩张、新技术攻关、新赛道布局提供充足资金保障，经营基本面持续向好。 四、未来发展与展望 行业层面，2026年上半年全球半导体产业持续高景气复苏，AI算力、先进制程、HBM封装三大赛道带动行业快速增长，全球半导体市场同比增长14.5%，高端电子特气需求同比提升18%，增速较2025年显著上行。新能源氢燃料电池、高效光伏电池产业持续扩容，多重红利叠加，构筑公司短期高增、长期成长的扎实逻辑。作为国内电子特气国产化核心龙头，公司深度受益于行业需求爆发与国产替代加速双重红利，赛道景气度持续领跑半导体细分领域。 公司短期业绩支撑充足，产能、订单、客户三重保障共振。2026年上半年高纯氟气、AI专用光刻气等核心产能持续释放，产能利用率超92%，同时持续绑定中芯国际、长江存储等头部晶圆厂，长期锁价订单充足，筑牢业绩基本盘。高端赛道突破持续落地，Ar/F₂混合气批量供货AI芯片头部厂商，成功切入高端算力芯片核心供应链，充分把握AI产业爆发红利。新能源赛道稳步兑现，高纯氢产能完成阶段性扩容，与头部车企合作持续深化，氢能业务进入快速放量阶段，成为全新业绩增长极。 公司短期仍存在阶段性经营压力：一是欧盟环保新规持续收紧，剩余产线改造投入持续侵蚀短期利润；二是国际巨头本土化产能爬坡完毕，2026年上半年国内高端特气价格竞争显著加剧；三是2nm先进制程技术迭代提速，公司适配产品量产验证周期较长，短期难以兑现收益；四是上半年核心原材料价格同比上涨，叠加长单调价滞后，阶段性毛利率仍有小幅波动压力。 长期来看，公司核心竞争壁垒稳固，成长确定性极强。依托央企国资背书、行业领先技术壁垒、规模化高端产能、本土化高效服务四大核心优势，可有效对冲行业竞争、政策波动、成本波动等外部风险。公司持续高强度研发投入，2026年上半年多项先进制程适配专利落地，为切入2nm及以下高端市场、HBM封装赛道奠定坚实基础。随着高端产能持续释放、AI与新能源新赛道持续放量、国产替代节奏持续提速，公司业务结构将持续优化，龙头地位进一步巩固。整体而言，公司精准把握2026年行业高景气红利，通过技术升级、产能扩张、精细化管控化解短期压力，长期成长逻辑清晰，具备持续价值增长与估值提升潜力。 长期仍存在多重制约：海外技术封锁持续限制高端突破，行业扩产潮引发未来价格战、利润率下行，国企体制激励偏弱或长期制约研发与市场化拓展效率。