【中新经纬】中信证券表示,全球封测行业量价齐升、先进封装量产时间表前移,厂商仍处于利润率修复起点,看好需求承接与涨价跟进。 中金公司分析,8月下旬即将迎来中报业绩披露高峰期。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等