上周公募调研次数增超4成 广合科技等多家PCB公司受关注

【新华财经】英伟达Rubin新架构将推动主机板向高多层、HDI和mSAP升级，同时带动高端覆铜板、电子布、铜箔及钻孔、曝光设备需求；二是国内半导体设备兼具晶圆厂扩产与国产替代逻辑。