公司代码：600605 公司简称：汇通能源 上海汇通能源股份有限公司 2026 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人黄颖、主管会计工作负责人Dai Zilong及会计机构负责人（会计主管人员）DaiZilong声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的经营计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 报告期内，公司不存在影响公司正常经营的重大风险。公司已在本半年度报告中详细描述了可能面对的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”的第五部分“其他披露事项”中“可能面对的风险”部分的内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义...... 4 第二节 公司简介和主要财务指标...... 6 第三节 管理层讨论与分析......9 第四节 公司治理、环境和社会......20 第五节 重要事项......22 第六节 股份变动及股东情况......29 第七节 债券相关情况......32 第八节 财务报告......33 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表 报告期内公开披露过的公司文件的正本及公告的原稿 载有公司董事长亲笔签署的半年度报告及摘要 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 汇通 能源/ 上市 公司/ 指 上海汇通能源股份有限公司 公司 西藏 德锦/ 指 西藏德锦企业管理有限责任公司，本公司之控股股东 控股股东 芯德锦 指 上海芯德锦实业发展有限公司 德珩嘉岳 指 上海德珩嘉岳企业管理合伙企业（有限合伙） 锦德芯 指 上海锦德芯咨询管理有限公司 常源青安 指 上海常源青安半导体科技有限公司，本公司之全资子公司 轻机物业 指 上海轻机益厦物业管理有限公司，本公司之全资子公司 创兴物业 指 上海汇通创兴物业管理有限公司，本公司之全资子公司 德发物业 指 上海德发物业管理有限公司，本公司之全资子公司 茂都装饰 指 河南茂都装饰工程有限公司，本公司之全资子公司 盛都装饰 指 郑州盛都装饰工程有限公司，本公司之全资子公司 瑞都装饰 指 郑州瑞都装饰工程有限公司，本公司之全资子公司 汇德芯源 指 上海汇德芯源企业管理有限公司，本公司之全资子公司 汇恒泰通 指 上海汇恒泰通电子科技有限公司，本公司之全资子公司 汇茗熠通 指 上海汇茗熠通贸易有限公司，本公司之全资子公司 绿都商业 指 郑州绿都商业管理有限公司，曾为本公司之全资子公司 汇能芯测 指 上海汇能芯测半导体有限公司，曾为本公司之控股子公司 深圳汇篆 指 深圳汇篆半导体科技有限公司，本公司之控股子公司 金智杰 指 东莞金智杰科技有限公司，本公司之控股子公司 汇芯启航 指 上海汇芯启航科技有限公司，本公司之控股子公司 天祥健台 指 上海天祥·健台制药机械有限公司，本公司之合营公司 绿都地产 指 郑州绿都地产集团股份有限公司 兴华芯 指 兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司 元禾璞华并 指 安徽高新元禾璞华私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） 购基金 稳扬精密 指 东莞市稳扬精密五金制品有限公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《 公 司 章 指 《上海汇通能源股份有限公司章程》 程》 冲压 指 Stamping，用冲床和模具对金属材料进行冲材、折弯等工序，辅助于焊接、铆 接工艺，从而获得精密零件的加工过程 CNC 指 Computer Numerical Control，即计算机数字控制加工，指加工机床对金属、塑 胶材料等进行铣削加工从而形成精密零件的制造方式 光刻工艺 指 半导体器件制造工艺中的重要步骤，利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图 形结构，然后通过刻蚀将图形转移到所在基体材料上 曝光 指 光刻工艺的重要工序之一，利用激光、电子束、离子束等光源照射或辐射将掩 模版上的图形经过光学系统投影到光刻胶上，实现图形转移 显影 指 通过显影介质的作用，将被曝光过的光刻胶溶解掉，留下曝光图形的工序 刻蚀 指 在暴露的硅衬底或晶圆表面未保护的薄膜上去除材料的工艺 OPC 指 OpticalProximity Correction 的简称，即光学邻近效应修正技术，是一种光刻分 辨率增强技术，OPC 通过修正光刻图形和设计图形之间由于曝光产生的变形和 偏差，使得投影到光刻胶上的图形更符合设计要求 PSM 指 Phase Shift Mask 的简称，即相移掩模版，是利用相移（Phase Shift）原理实现 光的相位反转，改善图形对比度，增强图形曝光分辨率的一种技术 封装 指 将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为 集成电路提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损伤的工艺 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级 先进封装 指 封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进 封装范畴 掩模版又称光掩模、光罩，英文为 Photomask、Mask 或 Reticle，是微电子加工 掩模版 指 光刻工艺所使用的图形母版，掩模版作为图形信息的载体，通过曝光过程，将 图形转移到基体材料上从而实现图形的转移 版图 指 将前端设计产生的电路图通过 EDA 工具进行布局布线和物理验证，最终产生 供掩模版制造用的包含芯片设计信息的 GDSII 或者 OASIS 格式的图形数据 EDA 指 Electronic Design Automation 的简称，即电子设计自动化，利用计算机辅助， 来完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业软件 CoWoS 指 Chip-on-Wafer-on-Substrate 的简称，即芯片-晶圆-基板，是当前 AI/超算芯片的 核心 2.5D 先进封装方案 Fan-out Panel Level Packaging 的简称，即扇出型面板级封装，一种先进封装技 FOPLP 指 术，采用矩形大板（如玻璃）替代圆形晶圆作为载体，通过扇出结构实现芯片 I/O 的重新分布，可显著提升材料利用率与生产效率，降低单位封装成本 3D 堆叠 指 一种将多个芯片在垂直方向上堆叠并通过互连技术集成的高端封装技术 纳米压印技术，即 NanoimprintLithography（NIL），是一种新型的微纳加工技 纳米压印 指 术，该技术将设计并制作在模板上的微小图形，通过压印等技术转移到涂有高 分子材料的硅基板上 TGV 玻 璃 指 Through Glass Via，即半导体玻璃基板，是采用玻璃通孔技术实现垂直电气互 基板 连的下一代芯片基板，被视为先进封装的关键原料或关键技术 存储芯片 指 具备信息存储功能的半导体元器件，广泛应用于各类电子产品中，是数据或程